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【实用新型】一种低成本主板接地结构_南通三文鱼智能科技有限公司_202120534521.0 

申请/专利权人:南通三文鱼智能科技有限公司

申请日:2021-03-15

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN214254771U

主分类号:H01R4/66(20060101)

分类号:H01R4/66(20060101);H01R13/648(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.09.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种低成本主板接地结构,其包括金属压铸件、主芯片、主板PCB以及具有弹片功能的屏蔽盖,所述屏蔽盖的顶端设置有采用模具冲压形成弹性结构的凸起,位于所述屏蔽盖顶端的所述凸起的上方可接触设置有金属压铸件,且所述金属压铸件与所述屏蔽盖上所述凸起的接触面设置有镭雕处理,所述屏蔽盖的底端固定连接在所述主板PCB的顶端面上,所述主板PCB的底端面上固定连接有所述主芯片。本实用新型装置中带弹性结构的屏蔽盖通过与镭雕后的金属压铸件接触后形成电流畅通的回路从而达到防止静电的设计效果,在不增加任何整机成本的基础上,有效的控制了生产成本,提高产品的竞争力。

主权项:1.一种低成本主板接地结构,其包括金属压铸件1、主芯片2、主板PCB3以及具有弹片功能的屏蔽盖4,其特征在于:所述屏蔽盖4的顶端设置有采用模具冲压形成弹性结构的凸起,位于所述屏蔽盖4顶端的所述凸起的上方可接触设置有金属压铸件1,且所述金属压铸件1与所述屏蔽盖4上所述凸起的接触面设置有镭雕处理,所述屏蔽盖4的底端固定连接在所述主板PCB3的顶端面上,所述主板PCB3的底端面上固定连接有所述主芯片2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南通三文鱼智能科技有限公司 一种低成本主板接地结构

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