申请/专利权人：楼氏电子(苏州)有限公司

申请日：2020-11-18

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214256591U

主分类号：H04R1/28(20060101)

分类号：H04R1/28(20060101);H04R19/04(20060101);H05K1/16(20060101)

优先权：["20200731 US 16/944,362"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本公开提供了传感器封装。该传感器封装可以包括基板，该基板包括多个层。所述多个层包括第一对层以及与第一对层不同的第二对层。该基板可以具有第一侧以及与第一侧相反的第二侧；该传感器封装可以包括联接至基板的第二侧的换能器。该传感器封装可以包括电联接至换能器的电感器。可以将该电感器配置为处于基板内的电感器层上的单层迹线，并且设置在基板内的第一对层之间。第一对层与第二对层相比可以更远离基板的第二侧。

主权项：1.一种传感器封装，其特征在于，所述传感器封装包括：基板，所述基板包括多个层，所述多个层包括第一对层以及与所述第一对层不同的第二对层，所述基板具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧；换能器，所述换能器联接至所述基板的所述第二侧；以及电感器，所述电感器电联接至所述换能器，所述电感器被配置为处于所述基板内的电感器层上的单层迹线，并且设置在所述基板内的所述第一对层之间，其中，所述第一对层与所述第二对层相比更远离所述基板的所述第二侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 楼氏电子(苏州)有限公司 传感器封装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD