申请/专利权人:信维通信(江苏)有限公司
申请日:2020-12-03
公开(公告)日:2021-09-21
公开(公告)号:CN214254904U
主分类号:H01R13/639(20060101)
分类号:H01R13/639(20060101);H01R13/648(20060101);H01R13/50(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.09.21#授权
摘要:本实用新型公开了高性能射频连接器,包括插接配合的公端与母端,所述公端包括第一屏蔽壳体,所述母端包括第二屏蔽壳体,所述第一屏蔽壳体套设在所述第二屏蔽壳体上并与所述第二屏蔽壳体抵触连接,所述第二屏蔽壳体的外周壁的至少一个角部设有凹陷部,所述第一屏蔽壳体的开口处设有与所述凹陷部相配合卡块,所述卡块与所述第一屏蔽壳体为一体式结构。卡块可在第一屏蔽壳体拉伸冲压的过程中同步成型,无需另外的加工步骤,简化了射频连接器的加工制程,利于提高射频连接器的生产效率,降低射频连接器的制造成本。
主权项:1.高性能射频连接器,包括插接配合的公端与母端,所述公端包括第一屏蔽壳体,所述母端包括第二屏蔽壳体,所述第一屏蔽壳体套设在所述第二屏蔽壳体上并与所述第二屏蔽壳体抵触连接,其特征在于:所述第二屏蔽壳体的外周壁的至少一个角部设有凹陷部,所述第一屏蔽壳体的开口处设有与所述凹陷部相配合卡块,所述卡块与所述第一屏蔽壳体为一体式结构。
全文数据:
权利要求:
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