申请/专利权人：随州润晶电子科技有限公司

申请日：2020-12-30

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214256252U

主分类号：H03H3/02(20060101)

分类号：H03H3/02(20060101);H03H9/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体揭示了一种石英晶片的封装结构，包括基座，基座顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱，基座顶部活动插接有盖板，基座顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台，两个点胶台顶部之间胶合固定有石英晶片本体，点胶台底部的中央固定连接有引脚，基座底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子，本实用新型使得盖板固定在基座顶部时不会随意偏移，降低了将盖板固定在基座顶部的难度，提高了石英晶片本体的封装效率，能增大基座与盖板之间粘接的面积，石英晶片本体密封效果更好，对导电胶起到限位的作用，能有效防止导电胶随意流动，使石英晶片本体与点胶台之间固定更加牢固。

主权项：1.一种石英晶片的封装结构，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）顶部左右两侧的中央均固定连接有卡柱（2），所述基座（1）顶部活动插接有盖板（5），所述基座（1）顶部靠近左右的中央均固定连接有点胶台（9），两个所述点胶台（9）顶部之间胶合固定有石英晶片本体（14），所述点胶台（9）底部的中央固定连接有引脚（13），所述基座（1）底部靠近左右两侧的中央均固定连接有绝缘子（12）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 随州润晶电子科技有限公司 一种石英晶片的封装结构

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