申请/专利权人：中国科学院半导体研究所

申请日：2021-07-01

公开（公告）日：2021-10-08

公开（公告）号：CN113484950A

主分类号：G02B6/12(20060101)

分类号：G02B6/12(20060101);G02B6/122(20060101);G02B6/124(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.26#实质审查的生效;2021.10.08#公开

摘要：本公开提供了一种基于模斑变换与光栅耦合的混合封装装置，包括：硅基芯片；模斑变换器，集成于所述硅基芯片上，用于实现光信号的光学模式转变与耦合；光调制器，集成于所述硅光芯片上，并与所述模斑变换器和光栅耦合器相连，用于实现光信号的调制；所述光栅耦合器，集成于所述硅基芯片上，用于实现光信号的耦合以及转变光学方向，其中，所述光栅耦合器包括波导结构和光栅结构，所述锥形波导结构与所述模斑变换器相连。

主权项：1.一种基于模斑变换与光栅耦合的混合封装装置，包括：硅基芯片；模斑变换器，集成于所述硅基芯片上，用于实现光信号的光学模式转变与耦合；光调制器，集成于所述硅基芯片上，并与所述模斑变换器和光栅耦合器相连，用于实现光信号的调制；所述光栅耦合器，集成于所述硅基芯片上，用于实现光信号的耦合以及转变光学方向，其中，所述光栅耦合器包括波导结构和光栅结构，所述锥形波导结构与所述模斑变换器相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院半导体研究所 基于模斑变换与光栅耦合的混合封装装置

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