申请/专利权人:天津大学
申请日:2020-03-18
公开(公告)日:2021-10-12
公开(公告)号:CN113493567A
主分类号:C08G81/00(20060101)
分类号:C08G81/00(20060101);C08G73/10(20060101);C08G18/75(20060101);C08G18/32(20060101);C08G18/83(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开
摘要:本发明公开一种基于氢键的聚酰亚胺自修复材料及其制备方法,将2,2’‑乙烯二氧双乙胺材料与二环已基甲烷‑4,4'‑二异氰酸脂材料反应,生成具有自修复功能的软段聚合物,然后将对苯二胺和4,4二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸,再将具有氨基的PAA与具有自修复功能的软段聚合物反应,得到可以具有氢键修复的聚酰胺酸材料,在进行脱水处理得到具有自修复的聚酰亚胺材料。经分析材料被成功制备,具有传统聚酰亚胺材料的强度,同时具有自修复效果,为聚酰亚胺材料的推广和应用创造了非常有利的条件。
主权项:1.一种基于氢键的聚酰亚胺自修复材料,其特征在于,按照下述步骤进行:步骤1,基于氢键自修复的软段EM的合成将等摩尔比的2,2’-乙烯二氧双乙胺、二环已基甲烷-4,4'-二异氰酸酯均匀分散在有机溶剂中并进行反应,以得到具有氢键自修复的软段EM分散液步骤2,聚酰胺酸的合成将等摩尔比的2,2’-乙烯二氧双乙胺和4,4—二氨基二苯醚均匀分散在有机溶剂中并进行反应,以得到聚酰胺酸步骤3,高温酰胺化处理得到具有自修复功能的聚酰亚胺将步骤1制备的基于氢键自修复的软段EM和步骤2制备的聚酰胺酸混合均匀进行反应,以得到具有自修复功能的聚酰胺酸前驱体,再将聚酰胺酸前驱体干燥后进行高温酰胺化处理得到具有自修复功能的聚酰亚胺。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 天津大学 一种基于氢键的聚酰亚胺自修复材料及其制备方法
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