申请/专利权人:无锡华润微电子有限公司
申请日:2020-03-20
公开(公告)日:2021-10-12
公开(公告)号:CN113496958A
主分类号:H01L23/14(20060101)
分类号:H01L23/14(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开
摘要:本发明涉及一种基板及封装结构。一种基板,所述基板用于半导体器件的封装,所述基板包括绝缘板和设于所述绝缘板第一表面的至少一个第一导电层图形,一个所述第一导电层图形用于与所述半导体器件的一个器件电极相连接,且通过所述第一导电层图形将其所连接的所述器件电极与半导体器件封装的对应电极连接;当所述第一导电层图形的数量大于等于2时,不同的所述第一导电层图形之间相互分离。基板上第一导电层图形与半导体器件的至少一个器件电极一一对应连接,半导体器件运行过程中产生的热量同时通过第一导电层图形散发出去,降低器件运行过程中的结温,从而提高半导体器件的使用寿命和可靠性。
主权项:1.一种基板,所述基板用于半导体器件的封装,其特征在于,所述基板包括绝缘板和设于所述绝缘板第一表面的至少一个第一导电层图形,一个所述第一导电层图形用于与所述半导体器件的一个器件电极相连接,且通过所述第一导电层图形将其所连接的所述器件电极与半导体器件封装的对应电极连接;当所述第一导电层图形的数量大于等于2时,不同的所述第一导电层图形之间相互分离。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 无锡华润微电子有限公司 基板及封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。