申请/专利权人：瑶芯微电子科技(上海)有限公司

申请日：2020-03-20

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113498004A

主分类号：H04R19/00(20060101)

分类号：H04R19/00(20060101);H04R19/04(20060101);H04R31/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明提供一种MEMS麦克风及其制备方法，MEMS麦克风的背板采用依次堆叠设置的背板绝缘层、背板导电层及背板机械层，使得背板绝缘层与振膜相向设置，从而可以避免振膜在过驱动时产生接通漏电现象，避免产品失效，提高产品的使用空间和良品率；采用PECVD法制备背板机械层，降低工艺时间，降低生产成本，降低污染颗粒，且由于PECVD的应力可调性，使得产品具有良好的设计兼容性和多样性，在大规模生产的过程中，也可采用APC系统对背板机械层的应力进行调整，以补偿传感空隙的厚度差异，提高生产的容错率及产品良率。

主权项：1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：基底；振膜，所述振膜位于所述基底上方，包括相对的第一面及第二面；背板，所述背板位于所述振膜的第二面上方，包括依次堆叠设置的背板绝缘层、背板导电层及背板机械层，且所述背板机械层的厚度分别大于所述背板绝缘层的厚度及背板导电层的厚度，所述背板机械层的应力小于所述背板绝缘层的应力；背板通孔，所述背板通孔贯穿所述背板；传感空隙，所述传感空隙位于所述背板绝缘层与所述振膜的第二面之间，且与所述背板通孔相连接，以显露所述振膜的第二面；基底通孔，所述基底通孔贯穿所述基底；背腔，所述背腔与所述基底通孔相连接，以显露所述振膜的第一面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑶芯微电子科技(上海)有限公司 MEMS麦克风及其制备方法

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