申请/专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司

申请日：2020-04-01

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496955A

主分类号：H01L23/04(20060101)

分类号：H01L23/04(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/495(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：提供一种塑封模具，包括相互配合以形成一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其中，所述第一模具部具有一第一区域，所述第一区域内的所述第一模具部的表面接触一芯片的表面；其中，所述第一模具部在所述第一区域内的表面上设置至少一层第一弹性层。本发明的所述塑封模具，通过两段式结构，在与芯片接触的表面上设置一弹性层，以使得所述塑封模具可以满足铜片焊接工艺的封装体的塑封要求。

主权项：1.一种塑封模具，包括相互配合以形成一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其特征在于，所述第一模具部具有一第一区域，所述第一区域内的所述第一模具部的表面接触一芯片的表面；其中，所述第一模具部在所述第一区域内的表面上设置至少一层第一弹性层。

全文数据：

权利要求：

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