申请/专利权人：深圳市柔宇科技有限公司

申请日：2020-04-08

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496979A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本申请提供了电子组件及其制备方法、电子设备。其中，电子组件包括弹性基底、可拉伸导线层、电子元件和可压缩弹性导电体。可拉伸导线层设置在弹性基底上，电子元件位于可拉伸导线层背离弹性基底的一侧，可拉伸导线层电连接于电子元件。可压缩弹性导电体至少部分位于可拉伸导线层和电子元件之间。本申请提供的电子组件，通过在可压缩弹性导电体至少部分位于可拉伸导线层和电子元件之间增设可压缩弹性导电体，利用可压缩弹性导电体的压缩回弹特性来提高电子原件电子元件与可拉伸导线层之间的连接性能，从而提高电子元件的导电能力。

主权项：1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括弹性基底、可拉伸导线层、电子元件和可压缩弹性导电体，所述可拉伸导线层设置在所述弹性基底上，所述电子元件位于所述可拉伸导线层背离所述弹性基底的一侧，所述可拉伸导线层电连接于所述电子元件，所述可压缩弹性导电体至少部分位于所述可拉伸导线层和所述电子元件之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市柔宇科技有限公司 电子组件及其制备方法、电子设备

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