申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司

申请日：2020-05-06

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113498266A

主分类号：H05K3/02(20060101)

分类号：H05K3/02(20060101)

优先权：["20200406 TW 109111482"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.09#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明提供一种电路板的制造方法与电路板，电路板的制造方法包括以下步骤。首先，提供一基板，于基板上具有第一金属层。接着，于第一金属层上形成图案化的第一开口，并显露出基板。之后，于基板上形成图案化且由感光型介电材料所制成的第一介电层，并覆盖第一开口。然后，对第一介电层进行感光，使第一介电层固化。再来，于第一金属层上形成图案化的第二金属层。之后，于部分的第二金属层上形成图案化的第三金属层，且第三金属层邻接第一介电层。接着，移除第一金属层中未被第二金属层覆盖的部分。然后，形成第二介电层于基板上。其中，上述第三金属层的厚度是大于第二金属层的厚度。

主权项：1.一种电路板的制造方法，包括：a提供一基板，于该基板上具有一第一金属层；b于该第一金属层上形成图案化的一第一开口，该第一开口显露出该基板；c于该基板上形成图案化的一第一介电层，该第一介电层主要是由感光型介电材料所制成，且该第一介电层覆盖该第一开口；d对该第一介电层进行感光，使该第一介电层固化；e于该第一金属层上形成图案化的一第二金属层；f于部分的该第二金属层上形成图案化的一第三金属层，且该第三金属层邻接该第一介电层；g移除该第一金属层中未被该第二金属层覆盖的部分；以及h形成一第二介电层于该基板上，该第二介电层至少覆盖该第一介电层、该第二金属层、与该第三金属层；其中，该第三金属层的厚度是大于该第二金属层的厚度。

全文数据：

权利要求：

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