申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司

申请日：2020-04-24

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496966A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101);H01L25/16(20060101)

优先权：["20200401 TW 109111268"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：一种电子封装件包括：一承载结构、多个设于该承载结构上并电性连接该承载结构的电子元件、一形成于该承载结构上的包覆层、以及一嵌埋于该包覆层中的片状功能件，且通过该包覆层具有至少一外露该功能件的穿孔，使该功能件只需靠近该电子元件周围即可散热，而无需结合该电子元件，以增加该承载结构上的散热区域。

主权项：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上并电性连接该承载结构；包覆层，其形成于该承载结构上；以及片状功能件，其嵌埋于该包覆层中，且该包覆层具有至少一对应该功能件的穿孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件

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