申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2020-10-21

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496981A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：["20200319 US 16/824,423"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：提供一种封装衬底和制造封装衬底和半导体装置封装的方法。所述封装衬底包含电路层、光学固化介电层、多个阻挡层和牺牲层。所述电路层包含多个导电衬垫。所述光学固化介电层具有上表面和与所述上表面相对的下表面。所述光学固化介电层覆盖所述电路层，且所述导电衬垫的第一表面至少部分地从所述光学固化介电层的所述上表面暴露。所述阻挡层分别安置在通过所述光学固化介电层暴露的所述导电衬垫的所述第一表面上。所述牺牲层安置在所述光学固化介电层上且覆盖所述阻挡层。

主权项：1.一种封装衬底，其包括：电路层，其包括多个导电衬垫；光学固化介电层，其具有上表面和与所述上表面相对的下表面，其中所述光学固化介电层覆盖所述电路层，且所述导电衬垫的第一表面至少部分地从所述光学固化介电层的所述上表面暴露；多个阻挡层，其分别安置在通过所述光学固化介电层暴露的所述导电衬垫的所述第一表面上；和牺牲层，其安置在所述光学固化介电层上且覆盖所述阻挡层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装衬底和其制造方法

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