申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司;恒劲科技股份有限公司

申请日：2020-10-28

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496982A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：["20200319 US 16/824,425"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：提供一种封装衬底和一种制造封装衬底和半导体装置封装的方法。所述封装衬底包括电路层、模制层和牺牲层。所述电路层包括导电迹线和导电衬垫。所述模制层具有上表面和与所述上表面相对的下表面，其中所述模制层部分地覆盖所述导电迹线和所述导电衬垫，且所述导电迹线的第一表面和所述导电衬垫的第一表面从所述模制层的所述上表面暴露。所述牺牲层覆盖所述模制层的所述下表面、所述导电衬垫的第二表面。

主权项：1.一种封装衬底，其包含：电路层，其包含导电迹线和导电衬垫；模制层，其具有上表面和与所述上表面相对的下表面，其中所述模制层部分地覆盖所述导电迹线和所述导电衬垫，且所述导电迹线的第一表面和所述导电衬垫的第一表面从所述模制层的所述上表面暴露；和牺牲层，其覆盖所述模制层的所述下表面，所述导电衬垫的第二表面从所述模制层的所述下表面暴露。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司;恒劲科技股份有限公司 封装衬底及其制造方法

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