申请/专利权人：铠侠股份有限公司

申请日：2021-01-20

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113497003A

主分类号：H01L23/544(20060101)

分类号：H01L23/544(20060101);G01R31/26(20140101);G01R1/04(20060101)

优先权：["20200319 JP 2020-049861"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：实施方式提供一种能够谋求降低检查相关成本的半导体装置、检查用零件及检查装置。实施方式的半导体装置具有衬底、多个外部连接端子、半导体零件及绝缘部。所述衬底包含第1面及位于所述第1面相反侧的第2面。所述多个外部连接端子设置在所述第1面。所述半导体零件相对于所述衬底位于所述多个外部连接端子的相反侧。所述绝缘部包含：第1区域，在所述衬底的厚度方向上具有第1厚度；及第2区域，位于比所述第1区域更外周侧，在所述厚度方向上具有薄于所述第1厚度的第2厚度。所述绝缘部从所述衬底的相反侧覆盖所述半导体零件。

主权项：1.一种半导体装置，具备：衬底，包含第1面及位于所述第1面相反侧的第2面；多个外部连接端子，设置在所述第1面；半导体零件，相对于所述衬底位于所述多个外部连接端子的相反侧；以及绝缘部，包含第1区域及第2区域，且从所述衬底的相反侧覆盖所述半导体零件，所述第1区域在所述衬底的厚度方向上具有第1厚度，所述第2区域位于比所述第1区域更外周侧，在所述厚度方向上具有薄于所述第1厚度的第2厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铠侠股份有限公司 半导体装置、检查用零件及检查装置

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