申请/专利权人：环太铜业株式会社

申请日：2020-03-06

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113498443A

主分类号：C25C7/00(20060101)

分类号：C25C7/00(20060101);C25C1/12(20060101);G01N21/892(20060101);G06T7/60(20170101)

优先权：["20190314 JP 2019-047638"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：发明的目的在于，提供用于确定电解精炼中的金属板的表面的凸起的产生因素的手段。本发明包括以下：用于通过电解精炼来制造金属材料的系统，所述系统具备：拍摄部，构成为对金属板的表面进行拍摄；位置检测部，构成为获取所述金属板存在于电解槽中时的电解槽内的位置信息；图像处理部，构成为从拍摄数据中提取与在所述金属板的表面产生的凸起相关的特征；和存储部，构成为存储所述位置信息和与所述凸起相关的特征。

主权项：1.一种用于通过电解精炼来制造金属材料的系统，所述系统具备：拍摄部，构成为对金属板的表面进行拍摄；位置检测部，构成为获取所述金属板存在于电解槽中时的电解槽内的位置信息；图像处理部，构成为从拍摄数据中提取与在所述金属板的表面产生的凸起相关的特征；和存储部，构成为存储所述位置信息和与所述凸起相关的特征。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 环太铜业株式会社 用于制造金属材料的系统以及金属材料的制造方法

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