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【发明公布】加工装置_株式会社迪思科_202110331766.8 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2021-03-29

公开(公告)日:2021-10-12

公开(公告)号:CN113496919A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101);H01R24/76(20110101)

优先权:["20200407 JP 2020-068811"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.03.24#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要:本发明提供加工装置,能够在加工装置的附近容易地使用电子设备。加工装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对保持在卡盘工作台上的被加工物实施加工;以及板,其将包含卡盘工作台和加工单元在内的构成要素包围。在板上配设有电源插座30,从而能够使用包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备。

主权项:1.一种加工装置,其中,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施加工;板,其将包含该卡盘工作台和该加工单元在内的构成要素包围;以及电源插座,其配设在该板上,包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备能够与该电源插座连接而进行使用。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 加工装置

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