申请/专利权人:味之素株式会社
申请日:2021-03-31
公开(公告)日:2021-10-12
公开(公告)号:CN113493617A
主分类号:C08L101/00(20060101)
分类号:C08L101/00(20060101);C08L71/12(20060101);C08K5/3415(20060101);C08K9/06(20060101);C08K7/18(20060101);H05K1/03(20060101)
优先权:["20200401 JP 2020-066101"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.03.21#实质审查的生效;2021.10.12#公开
摘要:本发明的课题在于,提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是,树脂组合物,其包含A马来酰亚胺化合物、和B包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂,A马来酰亚胺化合物包含A‑1包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。
主权项:1.树脂组合物,其包含A马来酰亚胺化合物、和B包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂,A马来酰亚胺化合物包含A-1包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。
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