申请/专利权人：夏普株式会社

申请日：2021-03-30

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113498291A

主分类号：H05K5/06(20060101)

分类号：H05K5/06(20060101);H05K5/02(20060101)

优先权：["20200407 JP 2020-069226"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.07.21#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：电子设备包括：壳体，形成有孔，所述孔贯通从内壁面至外壁面；端子部件，包含连接件以及台阶部且插入于孔，所述连接件与插头连接器电连接，所述台阶部从壳体的内侧与内壁面卡合；以及防水构件，设置于1第一空间与2第二空间中的至少一方，所述第一空间形成于内壁面与台阶部之间，所述第二空间形成于壳体中的孔的边缘部与供插入于端子部件中的孔的插入部之间。

主权项：1.一种电子设备，其包括：壳体，形成有孔，所述孔贯通从内壁面至外壁面；端子部件，包含连接件以及台阶部，且插入于孔，所述连接件与从所述壳体的外侧连接的插头连接器电连接，所述台阶部从所述壳体的内侧与所述内壁面卡合；以及防水构件，设置于第一空间与第二空间中的至少一方，所述第一空间形成于所述内壁面与所述台阶部之间，所述第二空间形成于所述壳体中的所述孔的边缘部与供插入于所述端子部件中的所述孔的插入部之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 夏普株式会社 电子设备

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