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【发明公布】半导体封装结构_联发科技股份有限公司_202110351228.5 

申请/专利权人:联发科技股份有限公司

申请日:2021-03-31

公开(公告)日:2021-10-12

公开(公告)号:CN113497020A

主分类号:H01L25/18(20060101)

分类号:H01L25/18(20060101);H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101)

优先权:["20200407 US 63/006,144","20210322 US 17/208,175"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要:本发明公开一种半导体封装结构,包括:基板;第一重分布层,在该基板的上方;第二重分布层,在该第一重分布层之上;桥接结构,在该第一重分布层和该第二重分布层之间,其中该桥接结构包括有源器件;第一半导体部件和第二半导体部件,位于该第二重分布层上方,其中,该第一半导体部件通过该第二重分布层和该桥接结构与该第二半导体部件电耦合。与提供具有形成在其中的桥接结构的基板相比,在基板上例如在第一重分布层和该第二重分布层之间提供桥接结构,可以减少基板的层数。因此,可以提高基板的制造成品率,并且还可以降低基板的成本。

主权项:1.一种半导体封装结构,其特征在于,包括:基板;第一重分布层,在该基板的上方;第二重分布层,在该第一重分布层之上;桥接结构,在该第一重分布层和该第二重分布层之间,其中该桥接结构包括有源器件;第一半导体部件和第二半导体部件,位于该第二重分布层上方,其中,该第一半导体部件通过该第二重分布层和该桥接结构与该第二半导体部件电耦合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 联发科技股份有限公司 半导体封装结构

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