申请/专利权人：联发科技股份有限公司

申请日：2021-04-01

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113497021A

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101);H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101)

优先权：["20200407 US 63/006,150","20210322 US 17/208,198"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；重分布层，在该基板的上方；第一半导体部件，在该重分布层的上方；导电柱，与该第一半导体部件相邻，其中该第一半导体部件和该导电柱由该模制材料围绕；以及第二半导体部件，在该模制材料上，其中该第二半导体部件通过该导电柱电耦接到该重分布层。本发明中采用导电柱与导电通孔连接，可以用于提供足够的接合力的关键制程，无杂质的清洁表面以及平坦的表面，因此，可以降低制造难度，并且可以提高产量，也可以提供低成本的好处。

主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板；重分布层，在该基板的上方；第一半导体部件，在该重分布层的上方；导电柱，与该第一半导体部件相邻，其中该第一半导体部件和该导电柱由该模制材料围绕；以及第二半导体部件，在该模制材料上，其中该第二半导体部件通过该导电柱电耦接到该重分布层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联发科技股份有限公司 半导体封装结构

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