申请/专利权人：南昌黑鲨科技有限公司

申请日：2021-07-07

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496968A

主分类号：H01L23/38(20060101)

分类号：H01L23/38(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.12.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明涉及半导体降温技术领域，具体涉及一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法。包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中，所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上，以形成热端基板和冷端基板；所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路；所述传导器的一端连接在基板上，另一端连接电源，所述传导器用于给所述散热组件传输电源。该散热组件解决了如何在有限的空间内将制冷晶片的应用微型化，且同时能够保证热能的导出技术问题，将散热组件微型化，并同时能够保证热能的导出。

主权项：1.一种用于芯片散热的散热组件，其特征在于，包括：P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器；其中，所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上，以形成热端基板和冷端基板；所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路；所述传导器的一端连接在基板上，另一端连接电源，所述传导器用于给所述散热组件传输电源。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南昌黑鲨科技有限公司 一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法

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