【发明公布】一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法_南昌黑鲨科技有限公司_202110766809.5 

申请/专利权人:南昌黑鲨科技有限公司

申请日:2021-07-07

公开(公告)日:2021-10-12

公开(公告)号:CN113496968A

主分类号:H01L23/38(20060101)

分类号:H01L23/38(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.10.12#公开

摘要:本发明涉及半导体降温技术领域,具体涉及一种用于芯片散热的散热组件及制备工艺方法。包括:P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器;其中,所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上,以形成热端基板和冷端基板;所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路;所述传导器的一端连接在基板上,另一端连接电源,所述传导器用于给所述散热组件传输电源。该散热组件解决了如何在有限的空间内将制冷晶片的应用微型化,且同时能够保证热能的导出技术问题,将散热组件微型化,并同时能够保证热能的导出。

主权项:1.一种用于芯片散热的散热组件,其特征在于,包括:P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、基板、传导器;其中,所述P型半导体热电元件和所述N型半导体热电元件的两端分别并联在基板上,以形成热端基板和冷端基板;所述P型半导体热电元件和N型半导体热电元件与所述热端基板和冷端基板通电形成回路;所述传导器的一端连接在基板上,另一端连接电源,所述传导器用于给所述散热组件传输电源。

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