申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2018-03-29

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN108695038B

主分类号：H01F17/04(20060101)

分类号：H01F17/04(20060101);H01F27/24(20060101);H01F27/29(20060101)

优先权：["20170330 JP 2017-067456"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.12#授权;2018.11.16#实质审查的生效;2018.10.23#公开

摘要：本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层，素体具有设置有第一凹部的第一外表面，安装用导体具有第一导体部分，第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面，镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分，第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。

主权项：1.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，具有设置有第一凹部的第一外表面；安装用导体，具有配置在第一凹部内的第一导体部分，该第一导体部分包括与所述第一凹部的底面相对的第一面和与所述第一面相对的第二面；和镀敷电极层，具有覆盖所述第二面的第一镀敷部分，所述第二面具有以与所述第一外表面相比凹向所述第一凹部的所述底面侧的方式、相对于所述第一外表面倾斜的第一倾斜面，从平行于第一外表面的任意的方向观察，所述第一倾斜面以随着从所述第一凹部的与所述素体的边缘远离而与所述第一外表面正交的方向上的所述第一倾斜面与所述第一外表面的分开距离变长的方式倾斜，所述第一面具有以凹向所述素体的内侧的方式，相对于所述第一外表面倾斜的第三倾斜面，所述素体还具有与所述第一外表面连续并且设置有第二凹部的第二外表面，所述第二凹部与所述第一凹部连续地设置，所述安装用导体还具有配置在所述第二凹部内的第二导体部分并且截面呈L字形，所述第二导体部分包括与所述第二凹部的底面相对的第三面和与所述第三面相对的第四面，所述镀敷电极层还具有覆盖所述第四面的第二镀敷部分，所述第四面具有以与所述第二外表面相比凹向所述第二凹部的所述底面侧的方式、相对于所述第二外表面倾斜的第二倾斜面，从平行于第二外表面的任意的方向观察，所述第二倾斜面以随着从所述第二凹部的与所述素体的边缘远离而与所述第二外表面正交的方向上的所述第二倾斜面与所述第二外表面的分开距离变长的方式倾斜，在所述第二面凹得最深的部分是从所述第二面的中央部起至构成所述第二面与所述第四面的边界的角部的部分，在所述第四面凹得最深的部分是从所述第四面的中央部起至构成所述第二面与所述第四面的边界的角部的部分。

全文数据：电子部件技术领域[0001]本发明的一个方面涉及电子部件。背景技术[0002]在日本专利第5888289号公报中，记载有具备层叠体，外部电极以及Ni镀膜和Sn镀膜的电子部件。外部电极被埋入层叠体的底面和端面。Ni镀膜和Sn镀膜设置在外部电极从层叠体露出的部分。在该电子部件中，通过将Ni镀膜和Sn镀膜的厚度设定于规定的范围内来抑制在层叠体产生龟裂和缺陷。[0003]在上述电子部件中，存在由于镀膜的拉伸应力而镀膜从外部电极剥离的现象镀层剥离的情况。[0004]本发明的一个方面的目的在于提供能够抑制镀层剥离的电子部件。[0005]本发明的一个方面的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层。素体具有设置有第一凹部的第一外表面。安装用导体具有第一导体部分。第一导体部分配置在第一凹部内，包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面。镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分。第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。[0006]在该电子部件中，因为第二面具有第一倾斜面，所以例如与第二面不具有第一倾斜面的情况相比，第二面的面积更宽。由此，第二面与第一镀敷部分的接触面积宽，第二面与第一镀敷部分的粘结强度变高。因而能够抑制镀层剥离。因为第一倾斜面以比第一外表面凹陷的方式倾斜，所以例如与第一倾斜面以比第一外表面突出的方式倾斜的情况相比，容易使电子部件的尺寸限制为规定的尺寸。[0007]在本发明的一个方面的电子部件中，第一倾斜面也可以以随着从第一凹部的边缘远离而与第一外表面正交的方向上的第一倾斜面与第一外表面的分开距离变长的方式倾斜。例如，在对含有安装用导体的构成材料的导体图案进行热处理而获得安装用导体、并且对含有素体的构成材料的素体图案进行热处理而获得素体的情况下，能够通过使导体图案的树脂量比素体图案的树脂量多，来容易地获得具有这样的第一倾斜面的第二面。[0008]在本发明的一个方面的电子部件中，与第一外表面正交的方向上的第二面与第一外表面的分开距离也可以为6WI1以下。在这种情况下，例如，通过使用焊料球dummyball的滚镀形成第一镀敷部分时、与分开距离长于6m的情况相比，能够容易地实现第二面与焊料球的接触。因而，能够容易地形成第一镀敷部分。[0009]在本发明的一个方面的电子部件中，第一外表面也可以为安装面。在这种情况下，在将电子部件安装于其它电子设备时，能够容易地实现第一导体部分与其它电子设备的电连接。[0010]在本发明的一个方面的电子部件中，素体也可以还具有与第一外表面连续并且设置有第二凹部的第二外表面。第二凹部也可以与第一凹部连续地设置。安装用导体也可以进一步具有配置在第二凹部内的第二导体部分并且截面呈L字形。在这种情况下，例如在通过焊接将电子部件安装于其它电子设备时，能够不仅在作为安装面的第一外表面而且在第^外表面也设置焊料。因而，能够提闻安装强度。[0011]在本发明的一个方面的电子部件中，第二导体部分也可以包括与第二凹部的底面相对的第三面和与第三面相对的第四面。镀敷电极层也可以还具有覆盖第四面的第二镀敷部分。第四面也可以具有以与第二外表面相比凹向第二凹部的底面侧的方式、相对于第二外表面倾斜的第二倾斜面。在这种情况下，因为第四面具有第二倾斜面，所以例如与第四面不具有第二倾斜面的情况相比，第四面的面积更宽。由此，第四面与第二镀敷部分的接触面积宽，第四面与第二镀敷部分的粘结强度高。因而，对第二镀敷部分也能够抑制镀层剥离。因为第二倾斜面以与第二外表面相比凹陷的方式倾斜，所以例如与第二倾斜面以比第二外表面突出的方式倾斜的情况相比，容易使电子部件的尺寸限制为规定的尺寸。[0012]在本发明的一个方面的电子部件中，镀敷电极层也可以具有Ni镀膜和Au镀膜。Ni镀膜含有Ni，覆盖第二面。Au镀膜含有Au，覆盖Ni镀膜。在这种情况下，能够降低镀敷电极层的电阻。附图说明[0013]图1是实施方式中的层叠线圈部件的立体图。[00M]图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。[0015]图3A和图3B是图1的层叠线圈部件的截面图。[0016]图4A和图4B是变形例的层叠线圈部件的截面图。[0017]图5A和图5B是比较例的层叠线圈部件的截面图。具体实施方式[0018]以下，参照附图，对实施方式进行详细说明。在说明中，对同一要素或具有同一功能的要素使用同一附图标记，省略重复的说明。[0019]参照图1、图2、图3A和图3B，说明实施方式中的层叠线圈部件。图1是实施方式中的层叠线圈部件的立体图。图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。图3A是沿图1的Illa-iIIa线的截面图。图3B是沿图1的Illb-IIIb线的截面图。[0020]实施方式中的层叠线圈部件1包括素体2、一对安装用导体3、一对镀覆电极层4、多个线圈导体5c、5d、5e、5f和连接导体6、7。t0021]素体2呈长方体形。在长方体形中包含角部和棱线部被形成倒角的长方体的形状以及角部和棱线部形成得圆滑的长方体的形状。素体2作为外表面具有端面2a、2b、侧面2c、2d、2e、2f。端面2a、2b彼此相对。侧面2c、2d彼此相对。侧面2e、2f彼此相对。在以下的说明中，令端面2a、2b的相对方向为方向D1，令侧面2c、2d的相对方向为方向D2,令侧面2e、2f的相对方向为方向D3。方向D1、方向D2和方向D3相互大致正交。[0022]端面2a、2b以连结侧面2c、2d的方式向方向D2延伸。端面2a、2b还以连结侧面2e、2f的方式向方向D3延伸。面2c、2d以连结端面2a、2b的方式向方向D1延伸。侦彳面2c、2d还以连结侧面2e、2f的方式向方向D3延伸。侧面2e、2f以连结侧面2c、2d的方式向方向D2延伸。侧面2e、2f还以连结端面2a、2b的方式向方向D1延伸。[0023]侧面2c是安装面，例如在将层叠线圈部件1安装于未图示的其它电子设备（例如，电路基板或电子部件时，是与其它电子设备相对的面。端面2a、2b是从安装面即侧面2c连续形成的面。[0024]素体2的方向D1上的长度比素体2的方向D2上的长度和素体2的方向D3上的长度长。素体2的方向D2上的长度与素体2的方向D3上的长度彼此同等。即，在本实施方式中，端面2a、2b呈正方形状，侧面2〇、21、26、2€呈长方形。素体2的方向01上的长度既可以与素体2的方向D2上的长度和素体2的方向D3上的长度同等，也可以比这些长度短。素体2的方向D2上的长度和素体2的方向D3上的长度也可以彼此不同。[0025]本实施方式中“同等”不仅是指相等，而且还可以将包含预先设定的范围内的微差或制造误差等在内的值当作同等。例如规定只要多个值包含在该多个值的平均值的±5%的范围内，该多个值就同等。[0026]在素体2设置有一对凹部21和一对凹部22。一个凹部21和一个凹部22连续地设置，对应一个安装用导体3。另一个凹部21和另一个凹部22连续地设置，对应另一个安装用导体3〇[0027]一个凹部21以与端面2a相邻的方式设置在侧面2c，朝向侧面2d凹陷。另一个凹部21以与端面2b相邻的方式设置在侧面2c，朝向侧面2d凹陷。凹部21具有底面21a。底面21a例如呈与后述的第二面31b相同的形状。底面21a与后述的第一面31a具有互补的关系。一个凹部22以与侧面2c相邻的方式设置在端面2a，朝向端面2b凹陷。另一个凹部22以与侧面2c相邻的方式设置在端面2b，朝向端面2a凹陷。凹部22具有底面22a。底面22a例如呈与后述的第二面32b相同的形状。底面22a与后述的第一面32a具有互补的关系。[0028]凹部21和凹部22例如呈相同形状。一对凹部21和一对凹部22以从侧面2d、2e、2f分开的方式设置。一对凹部21以在方向D1上相互分开的方式设置。[0029]素体2通过在方向D3上层叠多个素体层12a〜1沉而构成。具体的层叠结构后述。在实际的素体2,多个素体层12a〜12f以不能看到其层间的边界的程度形成为一体。素体层12a〜12f例如由磁性材料Ni-Cu-Zn类铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg类铁氧体材料或Ni-Cu类铁氧体材料等）构成。也可以在构成素体层12a〜12f的磁性材料中含有Fe合金等。素体层12a〜12f也可以由非磁性材料玻璃陶瓷材料、电介质材料等构成。[0030]安装用导体3设置在素体2。安装用导体3配置在凹部21、22内。具体而言，一个安装用导体3配置在一个凹部21和一个凹部22内。另一个安装用导体3配置在另一个凹部21和另一个凹部22内。安装用导体3例如截面呈L字形。安装用导体3例如也可以说从方向D3看呈L字形。一对安装用导体3在方向D1上相互分开。一对安装用导体3例如呈相同形状。[0031]安装用导体3通过在方向D3上层叠从方向D3看呈L字形的多个安装用导体层13而构成。即，安装用导体层13的层叠方向为方向D3。在实际的安装用导体3,多个安装用导体层13以不能看到其层间的边界的程度形成为一体。安装用导体3具有一体地形成的导体部分31、32。导体部分31、32呈大致矩形板状。导体部分31、32例如呈相同形状。[0032]导体部分31配置在凹部21内。特别是如图3A所示那样，导体部分31具有第一面31a和第二面31b。第一面31a在方向D2上与底面21a相对。第二面31b在方向D2上与第一面31a相对。[0033]第二面31b具有倾斜面3lc。倾斜面3lc以相比侧面2c凹向底面21a侧的方式相对于侧面2c倾斜。倾斜面31c以随着从凹部21的边缘2lb远离而方向D2上的倾斜面31c与侧面k叫力开距呙雙长的方式倾斜。方向D2上的第二面3lb与侧面k的分开距离例如为6ym以下。倾斜面31〇例如为曲面。倾斜面31；也可以不是曲面。例如，第二面3113整体与包含侧面2：在内的假想平面相比凹向底面2la侧。[0034]第一面31a例如呈与第二面31b对应的形状。即，第一面：3la呈方向D2上的第一面31a与第二面31b的分开距离固定方向D2上的导体部分w的厚度固定那样的形状。第一面31a例如也可以说与第二面31b和底面21a具有互补的关系。[0035]^导体部分32配置在凹部22内。特别是如图3B所示那样，导体部分32具有第一面32a和第二面32b。第一面32a在方向D1上与底面22a相对。第二面32b在方向D1上与第一面32a相对。第一面31a与第一面3¾相互交叉并且连续地形成。第二面31b与第二面32b相互交叉并且连续地形成。[0036]第二面32b具有倾斜面3k。一个第二面：32b的倾斜面Me以相比端面2a凹向底面22a侧的方式相对于端面2a倾斜。另一个第二面Mb的倾斜面32c以相比端面2b凹向底面22a侧的方式相对于端面2b倾斜。倾斜面：32c以随着从凹部22的边缘Mb远离而方向D1上的倾斜面32c与端面2a、2b的分开距离变长的方式倾斜。方向D1上的第二面Mb与端面2a、2b的分开距离例如为6Mi以下。倾斜面32c例如为曲面。倾斜面Me也可以不是曲面。例如，一个第二面32b整体与包含端面2a在内的假想的平面相比凹向底面2¾侧。另一个第二面32b整体与包含端面2b在内的假想的平面相比凹向底面22a侧。[0037]第一面32a例如呈例如与第二面32b对应的形状。即，第一面Ma呈方向D1上的第一面32a与第二面32b的分开距离固定方向D1上的导体部分32的长度固定那样的形状。第一面32a例如也可以说与第二面32b和底面22a具有互补的关系。[0038]镀敷电极层4具有覆盖第二面3lb的镀敷部分41和覆盖第二面32b的镀敷部分42。镀敷电极层4通过电解镀或无电解镀形成。镀敷部分41沿倾斜面3lc倾斜，以在第二面3lb的整个面成为固定的厚度的方式形成^镀敷部分42沿倾斜面32c倾斜，以在第二面32b的整个面成为固定的厚度的方式形成。[0039]镀敷电极层4例如含有Ni镍）、Au金）、Sn锡等。镀敷电极层4具有Ni镀膜4a和Au镀膜扑。祖镀膜4a含有Ni，覆盖第二面3113、3215^11镀膜415含有々11，覆盖犯镀膜4。通过镀敷电极层4具有Ni镀膜4a和Au镀膜4b，能够降低镀敷电极层4的电阻。Ni镀膜4a的厚度例如为6WiuAu镀膜4b的厚度例如为0•lwn。[0040]多个线圈导体5：、51、56、5€相互连接，在素体2内构成线圈10。线圈10的线圈轴沿方向D3设置。线圈导体5〇、5〇1、56、5€以从方向03看至少一部分相互重叠的方式配置。线圈导体5：、51、56、5€以与端面28、213和侧面2：、21、26、2;1^分开的方式配置。[0041]线圈导体5：、51、56、5€通过在方向03上层叠多个线圈导体层153、151、156、15『而构成。即，多个线圈导体层15〇、151、150、15€以分别从方向〇3看全部相互重叠的方式配置。线圈导体5〇、51、56、沉也可以由1个线圈导体层15：、151、156、15付勾成。在图2仅表示1个线圈导体层15〇、15〇1、156、15€。在实际的线圈导体5：、51、56、5€，多个线圈导体层15：、151、15e、15f以不能看到其层间的边界的程度形成为一体。[0042]连接导体6沿方向D1延伸。连接导体6连接线圈导体5c以及另一个导体部分32。连接导体7沿方向D1延伸。连接导体7连接线圈导体5f以及一个导体部分32。连接导体6、7通过在方向D3上层叠多个连接导体层I6、17而构成。在图2仅表示1个连接导体层16、17。在实际的连接导体6、7,多个连接导体层16、17以不能看到其层间的边界的程度形成为一体。[0043]上述的安装用导体层I3、线圈导体层15：、15:1、153、1证和连接导体层16、17由导电材料例如，Ag或Pd构成。该各层既可以由相同材料构成，也可以由不同材料构成。该各层的截面呈大致矩形。°[0044]层叠线圈部件1包括多个层1^、1^丄〇、11、1^、1^。层叠线圈部件1例如通过从侧面2f侧起依次层叠2个层La、1个层Lb、3个层Lc、3个层Ld、3个层Le、3个层Lf、1个层Lb和2个层La而构成。在图2对3个层Lc、3个层Ld、3个层Le和3个层Lf各图示1个，省略其它2个图示。[0045]层La由素体层12a构成。[0046]层Lb通过素体层1¾与一对安装用导体层n相互组合而构成。在素体层12b设置有欠缺郃Rb。欠缺部Rb具有与一对安装用导体层13的形状对应的形状。在欠缺部Rb嵌入一对安装用导体层13。素体层12b与一对安装用导体层13的全体具有互补的关系。[0047]层Lc通过素体层12〇与一对安装用导体层13和线圈导体层15c相互组合而构成。在素体层12c设置有欠缺部Rc。欠缺部RC具有与一对安装用导体层13、线圈导体层15c和连接导体层16的形状对应的形状。在欠缺部RC嵌入一对安装用导体层13、线圈导体层15c和连接导体层16。素体层12c与一对安装用导体层13、线圈导体层15c和连接导体层16的整体具有互补的关系。[0048]层Ld通过素体层12d与一对安装用导体层13和线圈导体层15d相互组合而构成。在素体层1M设置有欠缺部Rd。欠缺部Rd具有与一对安装用导体层13和线圈导体层I5d的形状对应的形状。在欠缺部Rd嵌入一对安装用导体层I3和线圈导体层15d。素体层I2d与一对安装用导体层13和线圈导体层15d的整体具有互补的关系。[0049]层Le通过素体层12e与一对安装用导体层13和线圈导体层15e相互组合而构成。在素体层1¾设置有欠缺部Re。欠缺部Re具有与一对安装用导体层13和线圈导体层15e的形状对应的形状。在欠缺部Re嵌入一对安装用导体层13和线圈导体层15e。素体层12e与一对安装用导体层13和线圈导体层15e的整体具有互补的关系。[0050]层Lf通过素体层12f与一对安装用导体层13、线圈导体层15f和连接导体层17相互组合而构成。在素体层1沉设置有欠缺部Rf。欠缺部Rf具有与一对安装用导体层13、线圈导体层15f和连接导体层17的形状对应的形状。在欠缺部Rf嵌入一对安装用导体层13、线圈导体层15f和连接导体层17。素体层12f与一对安装用导体层13、线圈导体层15f和连接导体层I7的整体具有互补的关系。[0051]欠缺部肋、1^、1^、1^、1^被一体化而构成上述的一对凹部21和一对凹部22。欠缺部仙、1^、1^、1^、1^的宽度（以下为欠缺部的宽度）基本上以比安装用导体层13、线圈导体层15〇、15£1、153、15：{和连接导体层16、17的宽度（以下为导体部的宽度宽的方式设定。为了提尚素体层1213、12〇、12,[0071]在层叠线圈部件1、1A，安装用导体3也可以具有导体部女31、32中的任一导体部分。在这种情况下，在素体2,也可以与导体部分31、32对应地设置凹部21、22中的任一凹部。第二面31b可以具有倾斜面31c，也可以具有不相对于侧面2c倾斜的面。第二面32b可以具有倾斜面32c，也可以具有不相对于端面2a、2b倾斜的面。[0072]在层叠线圈部件1、1A，第一面31a、32a和底面21a、22a也可以不倾斜。导体部分31、32的厚度也可以不固定。[0073]在上述的实施方式中，作为电子部件以层叠线圈部件丨为例进行了说明，不过本发明并不限定于此，还能够应用于层叠陶瓷电容器、层叠压敏电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻或层叠复合部件等其它电子部件。

权利要求：1.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，具有设置有第一凹部的第一外表面；安装用导体，具有配置在第一凹部内的第一导体部分，该第一导体部分包括与所述第一凹部的底面相对的第一面和与所述第一面相对的第二面;和镀敷电极层，具有覆盖所述第二面的第一镀敷部分，所述第二面具有以与所述第一外表面相比凹向所述第一凹部的所述底面侧的方式、相对于所述第一外表面倾斜的第一倾斜面。2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述第一倾斜面以随着从所述第一凹部的边缘远离而与所述第一外表面正交的方向上的所述第一倾斜面与所述第一外表面的分开距离变长的方式倾斜。3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：_与所述第一外表面正交的方向上的所述第二面与所述第一外表面的分开距离为6wn以下。4.如权利要求1〜3中的任一项所述的电子部件，其特征在于：所述第一外表面为安装面。5.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于：所述素体还具有与所述第一外表面连续并且设置有第二凹部的第二外表面，所述第二凹部与所述第一凹部连续地设置，所述安装用导体还具有配置在所述第二凹部内的第二导体部分并且截面呈1字形。6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：_所述第二导体部分包括与所述第二凹部的底面相对的第三面和与所述第三面相对的第四面，所述镀敷电极层还具有覆盖所述第四面的第二镀敷部分，所述第四面具有以与所述第二外表面相比凹向所述第二凹部的所述底面侧的方式、相对于所述第二外表面倾斜的第二倾斜面。7.如权利要求1〜6中的任一项所述的电子部件，其特征在于：所述镀敷电极层具有含有Ni并覆盖所述第二面的Ni镀膜和含有Au并覆盖所述Ni镀膜的Au镀膜。

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