申请/专利权人：燕山大学

申请日：2020-05-07

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN111394659B

主分类号：C22C38/22(20060101)

分类号：C22C38/22(20060101);C22C38/02(20060101);C22C38/24(20060101);C22C38/38(20060101);C23C24/10(20060101);B22F1/00(20060101);B22D11/059(20060101);B22D11/057(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.12#授权;2020.08.04#实质审查的生效;2020.07.10#公开

摘要：本发明涉及一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末及激光熔覆方法，属于材料科学与表面工程技术领域。合金粉末按重量百分比计，合金粉末的质量组成为：Mo：2.1%～2.4%，Cr：4.5%～4.7%，C：1.5%～1.6%，Si：0.12%～0.18%，W：10.0%～11.0%，V：4.52%～4.72%，Mn：3.22%～3.35%，余量为Fe。本发明的制备方法可以在较低温度条件下于铜板表面熔覆合金粉末，铜板导热性良好，使得第一道合金粉末熔覆层的热量被水槽中的冷却水快速带走，熔覆层温度快速降下来，其附近铜板不发生熔化，不影响合金粉末的流动性，提高了熔覆层表面质量，熔覆层组织致密，表面平整光滑。

主权项：1.一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末，其特征在于：按重量百分比计，所述合金粉末的质量百分比组成为：Mo：2.1%，Cr：4.7%，C：1.6%，Si：0.15%，W：10.5%，V：4.62%，Mn：3.22%，余量为Fe；所述合金粉末各组分为纯度大于99.9%的粉末，粒度为135～325目。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 燕山大学 一种结晶器铜板激光熔覆用合金粉末及激光熔覆方法

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