申请/专利权人：广芯微电子(广州)股份有限公司

申请日：2020-11-24

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN112595967B

主分类号：G01R31/3185(20060101)

分类号：G01R31/3185(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.12#授权;2021.04.23#实质审查的生效;2021.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种芯片测试模式的进入方法及系统，涉及集成电路技术领域。其中方法包括：接收SPI协议命令；判断所述SPI协议命令是否为Enable命令；若是，则确定芯片要进入测试模式；确定所述芯片要进入测试模式后，将CPU通路旁路，将接收命令逻辑电路作为命令通路；将来自所述接收命令逻辑电路的命令转化为总线的读写操作，进入所述芯片的测试模式。本发明不需要在系统上添加多余的不可进行功能复用的测试模式选择IO，并且在芯片封装后，仍旧可以通过SPI协议命令使芯片进入测试模式。

主权项：1.一种芯片测试模式的进入方法，其特征在于，包括：接收SPI协议命令；判断所述SPI协议命令是否为Enable命令；若是，则确定芯片要进入测试模式；所述判断所述SPI协议命令是否为Enable命令，包括：通过测试信号处理逻辑判断所述SPI协议命令是否为Enable命令；当所述SPI协议命令是Enable命令时，测试信号处理逻辑输出高电平测试信号；当所述SPI协议命令不是Enable命令时，测试信号处理逻辑输出低电平测试信号；确定所述芯片要进入测试模式后，将CPU通路旁路，将接收命令逻辑电路作为命令通路；将来自所述接收命令逻辑电路的命令转化为总线的读写操作，进入所述芯片的测试模式。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广芯微电子(广州)股份有限公司 一种芯片测试模式的进入方法及系统

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