申请/专利权人：厦门汉印电子技术有限公司

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN214383316U

主分类号：B41J2/335(20060101)

分类号：B41J2/335(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种打印机热敏电阻的安装结构及打印机，由于在加热头基座设有前后贯穿的让位槽，加热头固接在加热头基座的前侧，热敏电阻焊接在基板上，该基板靠抵在加热头基座的后侧面且热敏电阻穿过让位槽并与加热头相贴合，弹性件安装在加热头基座的后侧且压抵在该基板上。该安装结构使得热敏电阻可以很好的进行安装固定，解决了因加热头基座空间体积限制引起的无法焊接热敏电阻的问题，同时，弹性件作为加热头的弹性部件可对打印过程中的加热头进行施压，且该弹性件可对基板进行定位，防止基板从加热头基座上掉落，无需额外增加定位部件便可实现基板的定位，结构更加紧凑且小巧。

主权项：1.一种打印机热敏电阻的安装结构，其特征在于：所述安装结构包括加热头组件和具有导电功能的基板，加热头组件包括加热头基座、加热头和弹性件，所述加热头基座设有前后贯穿的让位槽，所述加热头固接在加热头基座的前侧，热敏电阻焊接在该基板上，该基板靠抵在加热头基座的后侧面且热敏电阻穿过让位槽并与加热头相贴合，所述弹性件安装在加热头基座的后侧且压抵在该基板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门汉印电子技术有限公司 一种打印机热敏电阻的安装结构及打印机

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