申请/专利权人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日:2020-05-13
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113677102A
主分类号:H05K3/34(20060101)
分类号:H05K3/34(20060101);H05K1/18(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.02.21#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开
摘要:一种电路板的制备方法,包括以下步骤:提供一线路基板,所述线路基板包括基层以及形成与所述基层相对两表面的第一外层线路层和第二外层线路层,所述线路基板设有通孔区,所述通孔区开设有微通孔,所述微通孔贯穿所述第一外层线路层、所述基层以及所述第二外层线路层,所述第一外层线路层包括对应所述通孔区的焊垫;于所述通孔区靠近所述焊垫的一侧注入焊料,部分所述焊料凸出所述焊垫以形成焊球;将一电子元件置于所述焊球的表面;以及采用全波长光线照射所述第二外层线路层一侧,通过位于所述微通孔内的焊料的热传导使得所述焊球熔融并与所述电子元件电性连接,得到所述电路板。本申请还提供一种电路板的制备方法制备的电路板。
主权项:1.一种电路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一线路基板,所述线路基板包括基层以及形成与所述基层相对两表面的第一外层线路层和第二外层线路层,所述线路基板设有通孔区,每个通孔区开设有微通孔,所述微通孔贯穿所述第一外层线路层、所述基层以及所述第二外层线路层,所述第一外层线路层包括对应所述通孔区的焊垫;于所述通孔区靠近所述焊垫的一侧注入焊料,部分所述焊料凸出所述焊垫以形成焊球;将一电子元件置于所述焊球的表面;以及采用全波长光线照射所述第二外层线路层一侧,通过位于所述微通孔内的焊料的热传导使得所述焊球熔融并与所述电子元件电性连接,得到所述电路板。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制备方法以及电路板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。