申请/专利权人:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
申请日:2020-05-13
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113677085A
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K3/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.17#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开
摘要:一种透明电路板,包括:一导电线路层,所述导电线路层包括依次叠设的一铜层、一金属涂层以及一黑化层;及一覆盖层,所述覆盖层设置于所述黑化层远离所述铜层的表面,所述覆盖层为透明材质;其中,所述金属涂层包括金属,所述黑化层包括所述金属涂层中所述金属的氧化物。另,本发明还提供一种透明电路板中间体及透明电路板的制造方法。
主权项:1.一种透明电路板中间体的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供一载体铜箔,所述载体铜箔包括一载板及设置于所述载体上的一铜箔层;于所述铜箔层上设置一金属涂层,所述金属涂层包括还原性金属;氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层一侧的还原性金属以获得一黑化层;于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层,所述覆盖层为透明材质;移除所述载板,暴露所述铜箔层,得到所述透明电路板中间体。
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权利要求:
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