申请/专利权人:南亚科技股份有限公司
申请日:2020-08-26
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113675173A
主分类号:H01L23/538(20060101)
分类号:H01L23/538(20060101);H01L25/065(20060101);H01L23/31(20060101)
优先权:["20200513 US 15/930,437"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开
摘要:本发明公开了一种半导体封装件,包括第一半导体晶圆、第一基板、第二半导体晶圆以及第二基板。第一基板设置于第一半导体晶圆上。第一基板包括多个第一金属线层彼此垂直地间隔开,且每一个第一金属线层电性连接至接地源以及不同类型的电源的其中一个。第二半导体晶圆设置于第一基板上。第二基板设置于第二半导体晶圆上。第二基板包括多个第二金属线层彼此垂直地间隔开,且每一个第二金属线层电性连接至接地源以及不同类型的电源的其中一个。基于上述配置,可避免引起半导体封装件中的瞬间电压降的大电阻,且当即使需要瞬间大电流时,来自外部电子装置的电源供给仍可被稳定地提供至半导体封装件中。
主权项:1.一种半导体封装件,其特征在于,包括:第一半导体晶圆;第一基板,设置于所述第一半导体晶圆上,其中所述第一基板包括多个第一金属线层彼此垂直地间隔开,且每一个所述第一金属线层电性连接至接地源及不同类型的多个电源的其中一个;第二半导体晶圆,设置于所述第一基板上;以及第二基板,设置于所述第二半导体晶圆上,其中所述第二基板包括多个第二金属线层彼此垂直地间隔开,且每一个所述第二金属线层电性连接至所述接地源及不同类型的所述多个电源的其中一个。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 南亚科技股份有限公司 半导体封装件
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