申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2021-05-11

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113675127A

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：["20200515 KR 10-2020-0058285"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明公开一种静电卡盘、基板处理装置以及基板处理方法。本发明在上侧的卡盘主体和下侧的卡盘底座之间配置利用导热流体的导热层，只是将卡盘主体放置于卡盘底座上以卡盘主体与导热层物理接触，因此导热层在高温条件下也能够无损坏且稳定地执行导热，为了维护，能够将卡盘主体从卡盘底座容易地分离。

主权项：1.一种静电卡盘，包括：卡盘主体，位于上侧，并将基板通过静电力卡紧；卡盘底座，位于下侧，并用于调节所述卡盘主体的温度；以及导热层，配置于所述卡盘主体和所述卡盘底座之间并利用导热流体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 细美事有限公司 静电卡盘、基板处理装置以及基板处理方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD