申请/专利权人:美光科技公司
申请日:2021-05-11
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113675207A
主分类号:H01L27/11565(20170101)
分类号:H01L27/11565(20170101);H01L27/1157(20170101);H01L27/11582(20170101)
优先权:["20200513 US 15/931,421"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开
摘要:本发明涉及集成组件以及形成集成组件的方法。一些实施例包含一种集成组件,其具有含有半导体材料的第一结构,且具有接触所述第一结构的第二结构。所述第一结构具有沿着与所述第二结构的界面的组成物。所述组成物包含浓度在约1018原子cm3到约1021原子cm3范围内的添加剂。所述添加剂包含碳、氧、氮和硫中的一或多种。一些实施例包含形成集成组件的方法。
主权项:1.一种集成组件,其包括:第一结构,其包括半导体材料;第二结构,其接触所述第一结构;以及所述第一结构具有沿着与所述第二结构的界面的组成物;所述组成物包含浓度在约1018原子cm3到约1021原子cm3范围内的添加剂;所述添加剂包括碳、氧、氮和硫中的一或多种。
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权利要求:
百度查询: 美光科技公司 集成组件和形成集成组件的方法
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