申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2021-05-13

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113675167A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权：["20200515 JP 2020-086218"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.06#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：在半导体器件中，半导体元件40包括半导体衬底41、表面电极42和保护膜46。半导体衬底41具有有源区域410和外周区域411。表面电极42包括设置在半导体衬底41的前表面41a上的基底电极420和设置在基底电极420上的连接电极。保护膜46覆盖基底电极420的周边端部420a和连接电极421的外周边缘421b。保护膜46具有使连接电极421露出的开口46a，从而能够进行焊料连接。连接电极421的外周边缘421b和保护膜46之间的边界在平面图中位于与外周区域411相对应的位置。

主权项：1.一种用于功率转换装置的半导体器件，包括：半导体元件40，包括：半导体衬底41，其具有作为元件形成区域的有源区域410和外周区域411，所述有源区域410布置成与所述半导体衬底41的前表面41a相邻，在沿与所述半导体衬底41的所述前表面41a正交的衬底厚度方向投影的平面图中，所述外周区域411围绕所述有源区域410；表面电极42，其包括设置在所述半导体衬底41的所述前表面41a上的基底电极420和设置在所述基底电极420上的连接电极421；以及保护膜46，其覆盖所述基底电极420的周边端部420a和所述连接电极421的外周边缘421b，所述保护膜46限定用于露出所述连接电极421的开口46a，以能够实现对所述连接电极421的焊料连接，其中，在沿所述衬底厚度方向的所述平面图中，所述连接电极421的所述外周边缘421b和所述保护膜46之间的边界位于与所述半导体衬底41的所述外周区域411相对应的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 半导体器件和制造半导体器件的方法

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