申请/专利权人:味之素株式会社
申请日:2021-05-13
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113667302A
主分类号:C08L79/08(20060101)
分类号:C08L79/08(20060101);C08L63/00(20060101);C08K9/06(20060101);C08K7/18(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/38(20060101);B32B27/06(20060101);B32B37/10(20060101);B32B37/06(20060101)
优先权:["20200514 JP 2020-085486"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.05.05#实质审查的生效;2021.11.19#公开
摘要:本发明的课题是提供可以获得相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)低、玻璃化转变温度(Tg)高、且铜密合性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是包含(A)含有桥环骨架的马来酰亚胺化合物、及(B)活性酯化合物的树脂组合物。
主权项:1.一种树脂组合物,其包含:A含有桥环骨架的马来酰亚胺化合物、及B活性酯化合物。
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