申请/专利权人:深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司
申请日:2021-06-04
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113664488A
主分类号:B23P19/00(20060101)
分类号:B23P19/00(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开
摘要:本申请涉及一种芯片杯和芯片盒的供料组装设备,用于将芯片杯组装在芯片盒上,包括:芯片盒搬运装置、芯片杯供料装置和芯片杯组装装置;所述芯片杯供料装置包括:芯片杯供料机构和芯片杯分组机构,所述芯片杯供料机构连接所述芯片杯分组机构以将芯片杯送出至所述芯片杯分组机构,所述芯片杯分组机构用于将芯片杯分组排列;所述芯片杯组装装置与所述芯片杯分组机构邻近设置以从所述芯片杯分组机构上拾取分组后的芯片杯并将芯片杯放置在所述芯片盒搬运装置的芯片盒内。本申请提供的芯片杯和芯片盒的供料组装设备实现了芯片杯和芯片盒组装的自动化。
主权项:1.一种芯片杯和芯片盒的供料组装设备,用于将芯片杯组装在芯片盒上,其特征在于,包括:芯片盒搬运装置、芯片杯供料装置和芯片杯组装装置;所述芯片杯供料装置包括:芯片杯供料机构和芯片杯分组机构,所述芯片杯供料机构连接所述芯片杯分组机构以将芯片杯送出至所述芯片杯分组机构,所述芯片杯分组机构用于将芯片杯分组排列;所述芯片杯组装装置与所述芯片杯分组机构邻近设置以从所述芯片杯分组机构上拾取分组后的芯片杯并将芯片杯放置在所述芯片盒搬运装置的芯片盒内。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司;深兰科技(上海)有限公司 芯片杯和芯片盒的供料组装设备
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