申请/专利权人：深圳镓芯半导体科技有限公司

申请日：2021-07-08

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113675190A

主分类号：H01L27/06(20060101)

分类号：H01L27/06(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.02#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明涉及半导体制造的技术领域，公开了一种振荡组件，所述振荡组件包括半导体电阻结构和电容结构，所述电容结构设置于所述半导体电阻结构上；其中，所述半导体电阻结构包括基底层、薄膜电阻、第一绝缘层和第一引线，所述薄膜电阻嵌入设置于所述基底层内；所述第一绝缘层设置于所述基底层上并覆盖所述薄膜电阻；所述第一引线的一端连接于所述薄膜电阻上，另一端连接于所述电容结构。从而形成一个稳定的振荡组件，达到更稳定的电阻输出，可在恶劣环境下提供最稳定的高频输出，不受高辐射、极高温、极低温和高压影响，以及具有强电磁波忍受力，实现在高频率和高功率器件上的稳定应用。

主权项：1.一种振荡组件，其特征在于，所述振荡组件包括：半导体电阻结构；电容结构，设置于所述半导体电阻结构上；其中，所述半导体电阻结构包括：基底层；薄膜电阻，嵌入设置于所述基底层内；第一绝缘层，设置于所述基底层上并覆盖所述薄膜电阻；第一引线，一端连接于所述薄膜电阻上，另一端连接于所述电容结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳镓芯半导体科技有限公司 振荡组件

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