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【发明公布】处理器核、处理器、片上系统和调试系统_平头哥(杭州)半导体有限公司_202110789833.0 

申请/专利权人:平头哥(杭州)半导体有限公司

申请日:2021-07-13

公开(公告)日:2021-11-19

公开(公告)号:CN113672555A

主分类号:G06F15/82(20060101)

分类号:G06F15/82(20060101);G06F15/78(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要:本公开实施例提供一种处理器核、处理器、片上系统和调试系统。该处理器核耦合到外部的调试模块,处理器核包括:取指令单元,用于通过专用交互通道从调试模块的指令寄存器获取调试指令,其中,所述专用交互通建立在指令寄存器与所述取指令单元之间;指令译码单元,用于对所述调试指令进行译码;指令执行单元,用于根据所述指令译码单元的译码结果执行所述调试指令。该处理器核通过专用交互通道从调试模块的指令寄存器直接读取调试指令,相对于通过内存访问的方式取指令,避免了外部访存、指令缓存等耗时行为,因此读取速度更快。

主权项:1.一种处理器核,通过专用交互通道直接耦合到外部的调试模块,所述处理器核包括:取指令单元,用于通过所述专用交互通道从所述调试模块的指令寄存器获取调试指令;指令译码单元,用于对所述调试指令进行译码;指令执行单元,用于根据所述指令译码单元的译码结果执行所述调试指令。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 平头哥(杭州)半导体有限公司 处理器核、处理器、片上系统和调试系统

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