申请/专利权人：顺德职业技术学院

申请日：2021-08-02

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113667435A

主分类号：C09J163/00(20060101)

分类号：C09J163/00(20060101);C09J11/08(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/04(20060101);C08G59/24(20060101);C08G59/50(20060101);C08G59/68(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.07.21#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明涉及一种低介电环氧底部填充胶，特点是包括八氢‑4,7‑甲桥‑1H‑茚‑2,5‑二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20‑40℃下搅拌均匀得到；其中八氢‑4,7‑甲桥‑1H‑茚‑2,5‑二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1‑1：0.5‑2：0.001‑0.01：0.5‑2：0.001‑0.008：0.2‑1。其具有介电常数尽量低，吸水率低，能够扛得住芯片高温高湿、高低温循环、高低温冲击等恶劣的环境考验。

主权项：1.一种低介电环氧底部填充胶，其特征在于包括八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20-40℃下搅拌均匀得到；其中八氢-4,7-甲桥-1H-茚-2,5-二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1-1：0.5-2：0.001-0.01：0.5-2：0.001-0.008：0.2-1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 顺德职业技术学院 低介电环氧底部填充胶

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