申请/专利权人：苏州乐芯科技有限公司

申请日：2021-08-24

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113671351A

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本申请涉及芯片技术领域，具体公开一种芯片测试基板和芯片测试系统。基板包括电路板、接线端子和去耦电容，电路板包括若干个焊盘，若干个所述焊盘用于连接芯片的若干个引脚；接线端子连接所述电路板，包括第一端和第二端，所述第一端连接若干个所述焊盘，所述第二端用于连接芯片测试装置；去耦电容连接在所述第二端与地端之间。由此，无需使用探针引出芯片引脚，只需将芯片引脚连接至电路板上预设的焊盘，由于焊盘连接着接线端子，因此实际测试时，通过接线端子连接芯片测试装置即可实现芯片测试装置与芯片引脚之间的电性连接，由此有效降低了测试前连接芯片的难度，提高了测试效率，且避免了探针的损耗，降低了芯片测试成本。

主权项：1.一种芯片测试基板，其特征在于，所述芯片测试基板包括：电路板，包括若干个焊盘，若干个所述焊盘用于连接芯片的若干个引脚；接线端子，连接所述电路板，包括第一端和第二端，所述第一端连接若干个所述焊盘，所述第二端用于连接芯片测试装置；去耦电容，连接在所述第二端与地端之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州乐芯科技有限公司 芯片测试基板和芯片测试系统

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