申请/专利权人：深圳新声半导体有限公司

申请日：2021-10-20

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113675101A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/50(20060101);H01L23/31(20060101);H03H3/02(20060101);H03H9/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.12.21#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种用于芯片封装的方法，包括：提供滤波器晶圆和若干个待封装基板；各待封装基板上设置有多个第一焊盘；将各待封装基板倒装焊接在滤波器晶圆上；对各待封装基板进行塑封，在各待封装基板上形成塑封层，各待封装基板、各待封装基板对应的塑封层和滤波器晶圆形成塑封结构；各待封装基板、各待封装基板对应的塑封层和滤波器晶圆分别围合形成有空腔；使塑封层暴露出各第一焊盘；将塑封结构切割成若干个芯片颗粒。这样，在对滤波器晶圆完成封装的同时，也完成了滤波器封装，不需要单独对滤波器晶圆进行封装，再进行滤波器封装，能够使得芯片颗粒的尺寸小型化。本申请还公开一种芯片颗粒。

主权项：1.一种用于芯片封装的方法，其特征在于，包括：提供滤波器晶圆和若干个待封装基板；各所述待封装基板上设置有多个第一焊盘；将各所述待封装基板倒装焊接在所述滤波器晶圆上；对各所述待封装基板进行塑封，在各所述待封装基板上形成塑封层，各所述待封装基板、各所述待封装基板对应的塑封层和所述滤波器晶圆形成塑封结构；各所述待封装基板、各所述待封装基板对应的塑封层和所述滤波器晶圆分别围合形成有空腔；使所述塑封层暴露出各所述第一焊盘；将所述塑封结构切割成若干个芯片颗粒。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳新声半导体有限公司 用于芯片封装的方法和芯片颗粒

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