申请/专利权人：深圳新声半导体有限公司

申请日：2021-10-22

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113675102A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/50(20060101);H01L23/31(20060101);H03H3/02(20060101);H03H9/10(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.11#发明专利申请公布后的驳回;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种用于芯片封装的方法，包括：将预设的若干个待封装滤波器芯片倒装焊接在预设的待封装基板上；对各待封装滤波器芯片进行塑封，形成第一塑封层；各待封装滤波器芯片、各待封装滤波器芯片对应的第一塑封层和待封装基板分别围合形成空腔；各待封装滤波器芯片、各待封装滤波器芯片对应的第一塑封层和待封装基板形成第一塑封结构；对第一塑封结构进行减薄获得第二塑封结构；将第二塑封结构切割成若干个芯片颗粒。这样，在没有进行滤波器芯片晶圆级封装的情况下获得滤波器所必须的空腔结构，且在对第一塑封结构进行减薄形成第二塑封结构后，能够使得封装后的芯片颗粒更加小型化。本申请还公开一种芯片颗粒。

主权项：1.一种用于芯片封装的方法，其特征在于，包括：将预设的若干个待封装滤波器芯片倒装焊接在预设的待封装基板上；对各所述待封装滤波器芯片进行塑封，形成第一塑封层；各所述待封装滤波器芯片、各所述待封装滤波器芯片对应的第一塑封层和所述待封装基板分别围合形成空腔；各所述待封装滤波器芯片、各所述待封装滤波器芯片对应的第一塑封层和所述待封装基板形成第一塑封结构；对所述第一塑封结构进行减薄获得第二塑封结构，所述第二塑封结构的厚度小于所述待封装滤波器芯片和所述待封装基板的厚度之和；将所述第二塑封结构切割成若干个芯片颗粒。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳新声半导体有限公司 用于芯片封装的方法和芯片颗粒

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