申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2017-11-21

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN108091583B

主分类号：H01L21/66(20060101)

分类号：H01L21/66(20060101);H01L21/687(20060101)

优先权：["20161121 KR 10-2016-0154950"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权;2018.06.22#实质审查的生效;2018.05.29#公开

摘要：基板支撑组件包括用于支撑晶片的卡盘和设置在卡盘下方的卡盘浮动单元，卡盘浮动单元配置成向卡盘喷射空气以使卡盘浮动，并配置成旋转卡盘以对准晶片。由于基板支撑组件包括能够利用空气使卡盘浮动的卡盘浮动单元，可以不需要用于容易地旋转卡盘以对准卡盘的诸如十字轴承的构件。因此，基板支撑组件可防止由于安装在卡盘中的加热器产生的热所导致的十字轴承的变形而引起的晶片错位。

主权项：1.一种基板支撑组件，包括：用于支撑晶片的卡盘；设置在所述卡盘下方的卡盘浮动单元，所述卡盘浮动单元配置成朝向所述卡盘喷射空气以使所述卡盘浮动；和邻近所述卡盘设置的旋转对准单元，所述旋转对准单元配置成在所述卡盘由所述卡盘浮动单元浮动的状态下旋转所述卡盘以对准所述晶片，其中所述卡盘浮动单元包括：设置在所述卡盘下方的空气轴承，所述空气轴承具有多个第一喷射孔以向上朝着所述卡盘的下表面喷射所述空气；用于向所述多个第一喷射孔供给所述空气的第一供气管线；和连接至所述第一供气管线以向所述多个第一喷射孔提供真空力的真空泵，使得在对准所述晶片并停止通过所述第一供气管线供给所述空气之后，将所述卡盘固定至所述空气轴承。

全文数据：基板支撑组件及包括其的探针台1.技术领域[0001]本发明的示范实施例涉及一种用于支撑诸如晶片的基板的基板支撑组件和包括该基板支撑组件的探针台。更特别地，本发明的示范实施例涉及用于支撑使用探针卡对晶片上形成有半导体元件的晶片进行电检查的晶片的基板支撑组件以及具有该基板支撑组件的探针台。2.背景技术[0002]通常，诸如集成电路器件的半导体器件可通过在半导体晶片上重复执行一系列半导体工艺形成。例如，用于在晶片上形成薄膜的沉积工艺、用于使薄膜形成具有电特性的图案的蚀刻工艺、用于将杂质注入或扩散到图案中的离子注入工艺或扩散工艺以及从晶片中去除杂质的清洁和冲洗工艺可重复执行以在晶片上形成半导体器件。[0003]在通过一系列此种工艺形成半导体器件之后，可执行用于检查半导体器件电特性的检查工艺。检查工艺可由探针台执行，其中探针台包括具有多个探针的探针卡和连接至探针卡以向探针卡提供电信号的测试器。[0004]探针卡可设置在用于执行检查工艺的检查室的上部，并且用于支撑晶片的基板支撑组件可设置成与探测卡相对。基板支撑组件包括晶片安装在其上表面上的卡盘、设置在卡盘下方以旋转卡盘的旋转驱动单元、设置在旋转驱动单元下方以使卡盘沿垂直方向移动的垂直驱动单元和用于使卡盘沿水平方向移动的水平驱动单元。[0005]可在将晶片加热到高温的同时执行检查工艺。为此，驱动安装在卡盘中的加热器以加热卡盘至约150°C。当卡盘加热到高温时，卡盘的热量可传导到位于卡盘下方的旋转驱动单元，由于构成旋转驱动单元的构件之间热膨胀率的差异，在包含在旋转驱动单元中的构件之间可出现间隙。特别地，如果间隙出现在包括在旋转驱动部分中的十字轴承和与十字轴承接合的构件之间，则不能精确地控制旋转角度，因此在探针卡和晶片之间可能出现对准误差。发明内容[0006]本发明的示范实施例提供了一种基板支撑组件，其防止由于加热器产生的热量而可能出现的卡盘旋转角度的失真。[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种基板支撑组件。该基板支撑组件包括用于支撑晶片的卡盘和设置在卡盘下方的卡盘浮动单元，卡盘浮动单元配置成朝向卡盘喷射空气以使卡盘浮动，并配置为旋转卡盘以对准晶片。[0008]在示范实施例中，卡盘浮动单元可包括布置在卡盘下方的空气套管，空气套管围绕卡盘的旋转轴线与旋转轴线隔开，并配置成朝向旋转轴线喷射空气以对准旋转轴线；以及设置在卡盘下方的空气轴承，空气轴承围绕卡盘的旋转轴线和空气套管两者，并包括在其上表面上形成的多个第一喷射孔以向上朝着卡盘的下表面喷射空气，和从其侧部穿透到空气套管的通孔以朝向空气套管喷射空气。[0009]这里，空气轴承还可包括在空气轴承内部形成的第一气流路径和与第一气流路径连通以向第一气流路径提供空气的空气注入孔，第一气流路径沿第一喷射孔的布置方向延伸并与第一喷射孔连通。[0010]此外，卡盘浮动单元还可包括:第一供气管线、真空泵和第二供气管线，第一供气管线与空气注入孔连通并连接至空气轴承，第一供气管线配置为向空气注入孔提供空气以使卡盘浮动，真空泵安装在第一供气管线上，真空泵为第一喷射孔提供真空力以将卡盘固定至空气轴承，第二供气管线与通孔连通并连接至空气轴承，第二供气管线配置成向通孔提供空气以将空气提供到空气套管中。[0011]这里，空气轴承还可包括沿空气轴承的内周面形成的第二气流路径，第二气流路径与通孔连通以向空气套管均匀地提供空气。[0012]此外，空气轴承还可包括上轴承和下轴承，上轴承布置在卡盘下方并且围绕旋转轴线，上轴承包括在其上表面上形成的第一喷射孔、在其下表面上形成的第一气流路径以及在其外周面上的空气注入孔，下轴承连接至上轴承的下表面并围绕旋转轴线，下轴承包括通孔和第二气流路径。[0013]这里，空气套管可包括多孔材料以均匀地喷射空气，空气从空气轴承流向旋转轴线。[0014]或者，空气套管可包括布置成围绕旋转轴线的多个第二喷射孔，第二喷射孔配置成喷射空气，所喷射的空气从空气轴承流向旋转轴线。[0015]在一示范实施例中，基板支撑组件还可包括邻近卡盘设置的旋转对准单元，旋转对准单元配置成在卡盘浮动单元使卡盘浮动的状态下旋转卡盘以对准晶片。[0016]根据本发明的另一方面，提供了一种探针台。探针台包括:用于保持探针卡以对形成于晶片上的半导体器件进行电检查的探针卡保持组件;和设置在探针卡下方的基板支撑组件，基板支撑组件用于支撑晶片，其中基板支撑组件包括用于支撑晶片的卡盘和设置在卡盘下方的卡盘浮动单元，卡盘浮动单元配置成向卡盘喷射空气以使卡盘浮动，并旋转卡盘以对准晶片。[0017]在一示范实施例中，卡盘浮动单元包括:布置在卡盘下方的空气套管，空气套管围绕卡盘的旋转轴线，与卡盘隔开并配置成朝向卡盘的旋转轴线喷射空气以对准旋转轴线；和布置在卡盘下方的空气轴承，空气轴承围绕卡盘的旋转轴线和空气套管两者，并包括在其上表面上形成的多个第一喷射孔以向上朝着卡盘的下表面喷射空气，和从其侧部形成到空气套管的通孔以向空气套管喷射空气。[0018]这里，空气轴承还可包括在空气轴承内部形成的第一气流路径和与第一气流路径连通以向第一气流路径提供空气的空气注入孔，第一气流路径沿第一喷射孔的布置方向延伸并与第一喷射孔连通。[0019]此外，卡盘浮动单元还可包括:第一供气管线、真空泵和第二供气管线，第一供气管线与空气注入孔连通并连接至空气轴承，第一供气管线向空气注入孔提供空气以使卡盘浮动，真空泵安装在第一供气管线上，真空泵为第一喷射孔提供真空力以将卡盘固定至空气轴承，第二供气管线与通孔连通并连接至空气轴承，第二供气管线向通孔提供空气以将空气提供到空气套管中。[0020]根据如上所述的本发明的实施例，基板支撑组件包括能够通过使用空气的空气压力使卡盘浮动的卡盘浮动单元，所以可不需要便于卡盘旋转以对准晶片的诸如十字轴承的构件。也就是说，基板支撑组件可通过由卡盘浮动单元使卡盘浮动的同时以预定角度旋转卡盘来对准放置在卡盘上的晶片。因此，基板支撑组件可解决十字轴承由于安装在卡盘中的加热器的热量而导致变形的问题，使得晶片在检查工艺过程中可精确地对准探针卡，从而防止晶片的位置变化。因此，探针台可提高晶片的检查可靠性。[0021]此外，卡盘浮动单元可将空气吹向卡盘的旋转轴线，使得卡盘可向上浮动，同时对准和固定旋转轴线的水平位置。因此，在卡盘水平位置固定的同时，基板支撑组件可稳定地旋转卡盘以使晶片相对于探针卡对准，由此提高对准精度。[0022]卡盘浮动单元可包括第一供气管线中的真空泵以向空气轴承供给空气从而使卡盘浮动，所以卡盘可利用第一喷射孔真空吸附至空气轴承以使卡盘向上浮动。因此，在执行晶片检查工艺的同时，卡盘可真空吸附至空气轴承，从而可使卡盘的水平位置固定，即使被加热器加热，也可避免包括在基板支撑组件中的构件之间由于热变形而可能出现的间隙。因此，基板支撑组件可防止检查工艺过程中由于加热器的热量而可能导致的卡盘热变形的出现，从而可防止晶片的位置变化。附图说明[0023]通过参照附图详细描述示范实施例，本发明的上述及其他特征和优点将变得更加明显，其中：[0024]图1是根据本发明一示范实施例的探针台的截面图；[0025]图2是图1中基板支撑组件的截面图；[0026]图3是图2中卡盘浮动单元的俯视图；[0027]图4是图2中卡盘浮动单元的操作的截面图；[0028]图5是图2中空气套管的另一示范例的截面图；[0029]图6是旋转对准单元的一个示范例的详细俯视图；和[0030]图7是旋转对准单元的另一示范例的详细俯视图。具体实施方式[0031]以下参照示出本发明实施例的附图更全面地描述本发明。然而，本发明可以许多不同的形式实施，不应解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开的内容透彻且完整，并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，层和区域的大小和相对大小可能被夸大了。[0032]应理解，当提及元件或层在另一元件或层“之上”、“连接到”或“连结到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层之上、直接连接或连结到另一元件或层，或者其间可存在中间元件或层。相反，当提及元件“直接在另一元件或层之上”、“直接连接到”或“直接连结到”另一元件或层时，其间不存在中间元件或层。相同的数字始终指代相同的元件。如本文使用的，术语“和或”包括列出的一个或多个相关项目的任何和所有组合。[0033]应理解，尽管这里术语第一、第二、第三等可用来描述各种元件、组件、区域、层和或部分，但这些元件、组件、区域、层和或部分不应限于这些术语。这些术语仅用来区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分。因此，在不脱离本发明教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层或部分。[0034]为了便于描述，这里诸如“在...之下”、“在...下方”、“下面”、“在...之上”、“上方”等的空间相对术语可用来描述附图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应理解，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用或操作中的不同取向。例如，当附图中的装置翻转时，描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将取向为在其他元件或特征“之上”。因此，示例性术语“在...下方”可包括之上和之下两种取向。装置可以其他方式取向（旋转90度或在其他方向），于是相应地解释在此所使用的空间相对描述符。[0035]这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不旨在限制本发明。如本文所使用的，单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确说明。应进一步理解，术语“包括”和或“包含”在用于本说明书中时表明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和或组件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和或其群组。[0036]这里参照示意示出本发明理想实施例（和中间结构）的截面图来描述本发明的实施例。如此，由于例如制造技术和或公差的原因，预计会出现图示形状的变化。因此，本发明的实施例不应解释为限于本文示出的区域的特定形状，而是包括由例如制造所引起的形状偏差。例如，示出为矩形的注入区域通常在其边缘具有圆形或弯曲的特征和或注入浓度梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，通过注入形成的掩埋区域可导致掩埋区域与表面发生注入之间的区域中的一些注入。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状不旨在示出装置区域的实际形状，且不旨在限制本发明的范围。[0037]除非另有定义，否则本文使用的所有术语包括技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解相同的含义。应进一步理解，诸如通用辞典中定义的那些术语应解释为具有与相关技术领域上下文中含义一致的含义，而不应解释为理想化或过度正式的意义，除非本文明确地如此定义。[0038]图1是根据本发明一示范实施例的探针台的截面图。[0039]参照图1，根据本发明一示范实施例的探针台100可使用探针卡20对其上使用探针卡20的多个半导体器件的晶片10执行电特性测试。[0040]特别地，探针台100包括为执行晶片10的电特性测试提供处理空间的测试室110、定位在处理空间中用于支撑晶片10的基板支撑组件200,以及用于对准探针卡20和晶片10的下和上对准相机120和130。[0041]下对准相机120可与基板支撑组件220—起移动，并可获得探针卡20的探针的图像。上对准相机130可设置在基板支撑组件220之上，并可获得在晶片10上形成的图案的图像。尽管未在图1中示出，上对准相机130可通过桥式驱动部件未示出沿水平方向移动。而且，下和上对准相机120和130可使晶片10相对于探针卡20对准。[0042]探针卡20定位于基板支撑组件200之上。在晶片10与探针卡20对准之后，探针卡20的探针22与形成于晶片10上的焊盘pad接触以施加测试信号至焊盘。在此，探针台100可与测试器30连接以检查晶片10的电特性。测试器30可通过探针卡20施加测试信号至形成于晶片10上的半导体器件，并使用半导体器件传输的输出信号来检查晶片10的电特性。[0043]在下文中，参照附图详细描述基板支撑组件200的元件。[0044]图2是图1中基板支撑组件的截面图。图3是图2中卡盘浮动单元的俯视图。[0045]参照图1和2,基板支撑组件200包括用于支撑在其上表面上的晶片1〇的卡盘210以及布置在卡盘210下方的卡盘浮动单元300。卡盘浮动单元300可朝着卡盘210吹送空气以旋转卡盘210从而使卡盘210浮动，于是晶片10和探针卡20可彼此对准。[0046]特别地，卡盘210可包括用于加热其中的晶片1〇以检查在高温下加热的晶片1〇的加热器212。这里，加热器212可将卡盘210加热到约150°C的温度，使得卡盘210可加热晶片10。[0047]而且，卡盘21〇可包括其中形成的冷却管214,冷却介质可流过该冷却管214,以防止晶片10过热超出检查工艺的适当温度范围。流过冷却管214的冷却介质可冷却卡盘210，使得卡盘210保持在适当的温度范围。因此，可保持晶片10具有用于检查工艺的适当温度。[0048]在示范实施例中，基板支撑组件200不包括用于使卡盘210容易旋转的诸如十字轴承的构件。换句话说，传统的基板支撑组件200包括用于对准晶片10的十字轴承。然而，由于加热器212的热量，包括十字轴承的基板支撑组件可能出现装配公差，这可导致晶片1〇与探针卡20之间的对准误差。[0049]为了防止装配公差出现，基板支撑组件200包括卡盘浮动单元300,其作为使卡盘210容易旋转的构件以替代十字轴承。卡盘浮动单元300定位在卡盘210下方。卡盘浮动单元300可使用用于对准晶片10与探针卡20的空气来使卡盘210浮动。在卡盘浮动单元300可使卡盘210浮动的同时，卡盘浮动单元300可使卡盘210以预定角度旋转从而对准晶片10与探针卡20。[0050]特别地，卡盘浮动单元300包括空气轴承310、空气套管340以及第一和第二供气管线350和360。空气轴承310布置在卡盘210下方以围绕卡盘210的旋转轴线216。空气套管340插入到空气轴承310中。第一和第二供气管线350和360为空气轴承310提供空气。[0051]参照图2和3,虽然空气轴承310与旋转轴线216间隔开，空气轴承310可围绕旋转轴线216。空气轴承包括设置在其上表面上的多个第一喷射孔322。第一喷射孔322配置成向上朝着卡盘210的下表面喷射空气。如图3所示，第一喷射孔322布置成围绕旋转轴线216。因此，卡盘210可通过第一喷射孔322喷向卡盘210的空气浮动。[0052]在示范实施例中，空气轴承310包括设置在卡盘210下方的上轴承320和设置在上轴承320下方的下轴承330。上轴承320和下轴承330中的每一个可围绕空气套管340。[0053]第一喷射孔322可形成在上轴承320的上表面上。上轴承320可包括第一气流路径324,其形成在与下轴承330接触的下表面从而与第一喷射孔322相连通。第一气流路径324形成于空气轴承310中。第一气流路径324可沿第一喷射孔322的布置方向延伸。空气注入孔326形成于上轴承320的外周部。空气注入孔326可与第一气流路径324连通。此外，空气注入孔326可与第一供气管线350连通。第一供气管线350可与上轴承320连接。第一供气管线350可通过空气注入孔326供给空气至上轴承320从而使卡盘210浮动。[0054]下轴承330可连接至上轴承320的下表面。下轴承330可包括通孔332，空气通过该通孔332流向空气套管340。通孔332可从下轴承330的外周面向内周面延伸。换句话说，通孔332可沿下轴承330的径向穿透下轴承330。[0055]通孔332可与第二供气管线360连通以使第二供气管线360连接至下轴承330。第二供气管线360可通过通孔332供给空气到空气套管340中。[0056]下轴承330还可包括用于将空气均匀地提供到空气套管340中的第二气流路径334。第二气流路径334可形成于下轴承33〇的内周面上。第二气流路径334可与通孔332连通。第二气流路径334可沿下轴承330的内周面形成。[0057]在一示范实施例中，空气轴承310可包括彼此分离的上轴承320和下轴承330。或者，上轴承320和下轴承330—体形成。[0058]空气套管340可插入到空气轴承310的中空孔中。如图3所示，空气套管340可围绕卡盘21〇的旋转轴线216并可与旋转轴线216间隔开。特别地，空气套管340可喷射空气，所述空气通过空气轴承310的通孔332朝向旋转轴线2ie供给。旋转轴线216可通过空气套管340喷射出的空气对准，从而使卡盘210的水平位置固定。[0059]在下文中，将详细描述卡盘浮动单元300使卡盘210浮动的操作机制。[0060]图4是图2中卡盘浮动单元的操作的截面图。[0061]参照图2和4,在晶片10定位在卡盘210上之后，卡盘浮动单元300朝向卡盘210的下表面和卡盘210的旋转轴线216喷射空气，以使卡盘容易旋转。[0062]特别地，用于使卡盘210浮动的空气A1可从第一供气管线350通过空气注入孔326流到第一气流路径324。然后，在空气A1流过第一气流路径324到达第一喷射孔322后，空气A1通过第一喷射孔322朝向卡盘210的下表面喷射。如图4所示，由于第一喷射孔322喷射出的空气A1的压力，卡盘210向上浮动。在卡盘210向上浮动时，卡盘210可以预定角度旋转，从而使晶片10相对于探针卡20对准。[0063]用于对准卡盘210的旋转轴线216的空气A2可从第二供气管线360通过通孔332流到第二气流路径334。然后，在空气A2流过第二气流路径334到达空气套管340后，空气A2通过空气套管朝向旋转轴线216喷射。如图4所示，由于空气套管340喷射出的空气A2的压力，旋转轴线216被对准以具有固定的水平位置。此外，旋转轴线216和空气套管340可以适当的间隔AG彼此隔开，从而使空气A2均匀地喷向旋转轴线216。[0064]在一示范实施例中，空气套管340可包括多孔材料，以朝向卡盘210的旋转轴线216喷射空气A2。[0065]图5是图2中空气套管的另一示范例的截面图。[0066]参考图5，空气套管38〇不同于图2中的空气套管340，其不包括多孔材料。空气套管380包括与空气轴承310的第二气流路径334连通的多个第二喷射孔382。第二喷射孔382沿空气套管380的径向穿透空气套管380。流过第二气流路径334的空气A2提供到第二喷射孔382中。因此，空气A2可通过第二气流路径334朝向旋转轴线216喷射。[0067]如上所述，卡盘浮动单元300使用空气使卡盘210浮动，而不是十字轴承，以便于卡盘210的旋转从而使卡盘210浮动。因此，基板支撑组件200可解决由于加热器212的热量导致十字轴承变形所引起的晶片10的错位。因此，晶片10可相对于探针卡20精确对准，并且可防止晶片10在检查工艺过程中的位置变化。结果，探针台100可提高晶片10检查工艺的可靠性。[0068]卡盘浮动单元300朝着卡盘210的旋转轴线216喷射空气，以使卡盘210向上浮动，同时对准和固定旋转轴线216的水平位置。因此，基板支撑组件200可使卡盘210稳定地旋转以在卡盘210水平位置固定的状态下使晶片10相对于探针卡20对准，从而提高了对准精度。[0069]再次参照图1和2,卡盘浮动单元300还可包括安装在第一供气管线350中的真空泵370。真空泵370可为喷射孔322提供真空以将卡盘210固定至空气轴承310。即，在卡盘210旋转从而使晶片10相对于探针卡20对准之后，第一和第二供气管线350和360停止为空气轴承310提供空气。当不再向空气轴承310供给空气时，卡盘210位于空气轴承310的上表面上，如图2所示。在卡盘210的下表面与空气轴承310的上表面接触的同时，驱动真空泵370以在第一喷射孔322中形成真空状态，从而将卡盘210固定至空气轴承310。[0070]卡盘210被真空吸附到空气轴承310上，从而使卡盘210的水平位置在晶片10的检查工艺过程中固定。即使卡盘210被加热器212加热，也可消除卡盘210与空气轴承310之间的间隙。因此，基板支撑组件200可防止卡盘210在检查工艺期间由于加热器212的热量而引起的热变形，从而抑制晶片1〇的位置变化。[0071]同时，基板支撑组件200还可包括设置在空气轴承310下方的卡盘台220、垂直驱动单元230、水平台240和水平驱动单元25〇。卡盘台220支撑空气轴承310和卡盘210。垂直驱动单元230设置在卡盘台220之下以调节卡盘210的垂直位置。垂直驱动单元230可通过垂直移动卡盘台220来调节卡盘210的垂直位置。水平台240设置在垂直驱动单元230下方。水平台240可设置在水平驱动单元250上。水平驱动单元250可水平移动水平台240以调节卡盘210的水平位置。[0072]在一示范实施例中，基板支撑组件200还可包括邻近卡盘210的侧部设置的旋转对准单元260。旋转对准单元260可连接至卡盘台220。旋转对准单元260可使由卡盘浮动单元300浮动的卡盘210以预定角度旋转从而对准晶片10。[0073]由于基板支撑组件200包括垂直驱动单元230、水平驱动单元250和旋转对准单元260,因此基板支撑组件200可调整卡盘210的位置以使晶片10相对于探针卡20对准。基板支撑组件200可使用由下和上对准相机12〇和13〇获得的图像作为参考来调节卡盘210的位置。[0074]在下文中，参照附图详细描述旋转对准单元260的元件。[0075]图6是旋转对准单元的一个示例的详细俯视图。[0076]参照图2和6,旋转对准单元260旋转卡盘210以对准晶片10,使得晶片1〇的检查垫与探针卡20的探针22相对。此时，卡盘210在其水平位置由卡盘浮动单元300供给的空气固定的状态下向上浮动。[0077]旋转对准单元260包括连结至卡盘210边缘部分的卡盘连接部分262、具有插入到卡盘连接部分262中的一个端部的固定轴264、连结至固定轴的螺杆轴266和连结到螺杆轴266的驱动单元268。驱动单元268可固定至卡盘台220,并可与卡盘210—起水平和垂直移动，尽管未在附图中详细示出。[0078]卡盘连接部分262固定至卡盘210的边缘部分，并相对于卡盘210的旋转半径沿法线方向延伸，使得卡盘连接部分262将固定轴264连接至卡盘210。[0079]固定轴264沿垂直于卡盘连接部分洲2纵向的方向延伸，即相对于卡盘210的旋转半径沿切线方向延伸，并且固定轴264的一个端部装配至卡盘连接部分262。[0080]螺杆轴266插入到固定轴264的另一端部中，螺杆轴266沿与固定轴264相同的方向延伸。螺杆轴2册拧入到在固定轴264中形成的螺纹孔中，并根据旋转方向在螺纹孔中拧紧或松开。[0081]螺杆轴266连结至驱动单元268。驱动单元268向螺杆轴266提供旋转力，以旋转螺杆轴266。在螺杆轴2册被拧紧或松开时，螺杆轴266的连结长度可发生改变。[0082]连接至固定轴264的卡盘连接部分262的水平位置随着固定轴264和螺杆轴266之间连结长度的改变而改变。卡盘210以预定角度旋转从而对准晶片。卡盘210的旋转方向和角度可根据螺杆轴266是拧紧或松开而变化从而改变固定轴264与螺杆轴266之间的连结长度。[0083]图7是旋转对准单元另一示例的详细俯视图。[0084]参照图2和7，根据本发明另一示范实施例的旋转对准单元270包括邻近卡盘210—个侧部设置的驱动单元271、装配到滚珠螺杆272的移动环273以及连结至卡盘210侧部的卡盘连结部分274，和将连接部分274连接至移动环273的连接杆275。[0085]特别地，驱动单元271向滚珠螺杆272提供旋转力，滚珠螺杆272相对于卡盘210的旋转半径沿切线方向延伸。移动环273插入到滚珠螺杆272中，于是移动环273能够通过滚珠螺杆272的旋转而沿滚珠螺杆272的纵向移动。[0086]卡盘连结部分274固定连结至卡盘210的边缘部，且连接杆275可固定连结至卡盘连结部分274的上表面。[0087]连接杆275的一个端部连结至卡盘连结部分274,连接杆275的另一个端部连结至移动环273。连接杆275的水平位置随着移动环272移动而改变，并且卡盘连结部分274的水平位置也改变，从而随着连接杆275的移动旋转卡盘210。[0088]g卩，当滚珠螺杆272通过驱动单元271旋转时，移动环273沿滚珠螺杆272移动。通过连接杆275连接至移动环273的卡盘连结部分274随着移动环273移动而移动。因此，卡盘210以预定角度旋转，从而使晶片10相对于探针卡20对准。这里，卡盘210的旋转方向和角度可根据滚珠螺杆272的旋转方向和移动环273的移动长度变化。[0089]以上内容是对本发明的说明，不应解释为对本发明的限制。尽管已经描述了本发明的一些示例性实施例，但本领域技术人员容易理解，在不实质性背离本发明的新颖性教导和优点的情况下，可在示例性实施例中进行许多修改。因此，所有这样的修改旨在包括在本发明如权利要求所限定的范围内。在权利要求中，装置加功能条款旨在覆盖本文描述的执行所述功能的结构，不仅是结构等同物，而且是等同结构。因此，应理解，前述内容是对本发明的说明，而不应解释为限于所公开的特定实施例，并且对所公开的实施例以及其它实施例的修改旨在包括在所附权利要求的范围内。本发明由所附权利要求限定，其中包括权利要求的等同物。

权利要求：1.一种基板支撑组件，包括：用于支撑晶片的卡盘;和设置在所述卡盘下方的卡盘浮动单元，所述卡盘浮动单元配置成朝向所述卡盘喷射空气以使所述卡盘浮动，并且配置成旋转所述卡盘以对准所述晶片。2.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述卡盘浮动单元包括：设置在所述卡盘下方的空气套管，所述空气套管围绕所述卡盘的旋转轴线，与所述旋转轴线隔开，并且配置成朝向所述旋转轴线喷射空气以对准所述旋转轴线;和设置在所述卡盘下方的空气轴承，所述空气轴承围绕所述卡盘的旋转轴线和所述空气套管两者，并且包括在其上表面上形成的多个第一喷射孔以向上朝着所述卡盘的下表面喷射空气，和从其侧部穿透到所述空气套管的通孔以朝向所述空气套管喷射空气。3.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述空气轴承还包括：在所述空气轴承内部形成的第一气流路径，所述第一气流路径沿所述第一喷射孔的布置方向延伸并与所述第一喷射孔连通;和空气注入孔，其与所述第一气流路径连通以将空气提供到所述第一气流路径中。4.如权利要求3所述的基板支撑组件，其中所述卡盘浮动单元还包括：与所述空气注入孔连通并连接至所述空气轴承的第一供气管线，所述第一供气管线配置为向所述空气注入孔提供空气以使所述卡盘浮动；安装在所述第一供气管线上的真空栗，所述真空泵为所述第一喷射孔提供真空力以将所述卡盘固定至所述空气轴承;和与所述通孔连通并连接至所述空气轴承的第二供气管线，所述第二供气管线配置成向所述通孔提供空气以将所述空气提供到所述空气套管中。5.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述空气轴承还包括沿所述空气轴承的内周面形成的第二气流路径，所述第二气流路径与所述通孔连通以向所述空气套管均勾地提供空气。6.如权利要求5所述的基板支撑组件，其中所述空气轴承还包括：布置在所述卡盘下方并围绕所述旋转轴线的上轴承，所述上轴承包括在其上表面形成的所述第一喷射孔、在其下表面形成的所述第一气流路径以及在其外周面的所述空气注入孔;和连接至所述上轴承的下表面并围绕所述旋转轴线的下轴承，所述下轴承包括所述通孔和所述第二气流路径。+7.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述空气套管包括多孔材料以均匀地喷射空气，所述空气从所述空气轴承流向所述旋转轴线。8.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述空气套管包括布置成围绕所述旋转轴线的多个第二喷射孔，所述第二喷射孔配置成喷射空气，所述空气从所述空气轴承流向所述旋转轴线。_、、9.如权利要求1所述的基板支撑组件，还包括邻近所述卡盘设置的旋转对准单元，所述旋转对准单元配置成在所述卡盘浮动单元使所述卡盘浮动的状态下旋转所述卡盘以对准所述晶片。10.—种探针台，包括：探针卡保持组件，其用于保持探针卡以对形成于晶片上的半导体器件进行电检查;和设置在所述探针卡下方的基板支撑组件，所述基板支撑组件用于支撑所述晶片；其中所述基板支撑组件包括：用于支撑晶片的卡盘;和设置在所述卡盘下方的卡盘浮动单元，所述卡盘浮动单元配置成朝向所述卡盘喷射空气以使所述卡盘浮动，并旋转所述卡盘以对准所述晶片。11.如权利要求10所述的探针台，其中所述卡盘浮动单元包括：设置在所述卡盘下方的空气套管，所述空气套管围绕所述卡盘的旋转轴线，与所述卡盘隔开，并配置成朝向所述卡盘的旋转轴线喷射空气以对准所述旋转轴线;和设置在所述卡盘下方的空气轴承，所述空气轴承围绕所述卡盘的旋转轴线和所述空气套管两者，并且包括在其上表面上形成的多个第一喷射孔以向上朝着所述卡盘的下表面喷射空气，和从其侧部形成到所述空气套管的通孔以朝向所述空气套管喷射空气。12.如权利要求11所述的探针台，其中所述空气轴承还包括：在所述空气轴承内部形成的第一气流路径，所述第一气流路径沿所述桌一喷射孔的布置方向延伸并与所述第一喷射孔连通;和空气注入孔，其与所述第一气流路径连通以向所述第一气流路径提供空气。13.如权利要求12所述的探针台，其中所述卡盘浮动单元还包括：与所述空气注入孔连通并连接至所述空气轴承的第一供气管线，所述第一供气管线向所述空气注入孔提供空气以使所述卡盘浮动；、安装在所述第一供气管线上的真空泵，所述真空泵为所述第一喷射孔提供真空力以将所述卡盘固定至所述空气轴承;和、、与所述通孔连通并连接至所述空气轴承的第二供气管线，所述第二供气管线向所述通孔提供空气以将所述空气提供到所述空气套管中。

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