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【发明授权】导体连接装置和导体连接方法_古河电气工业株式会社;古河AS株式会社_201880046211.5 

申请/专利权人:古河电气工业株式会社;古河AS株式会社

申请日:2018-07-13

公开(公告)日:2021-11-19

公开(公告)号:CN110869157B

主分类号:B23K20/10(20060101)

分类号:B23K20/10(20060101);H01R4/02(20060101);H01R43/02(20060101)

优先权:["20170714 JP 2017-138506"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.11.19#授权;2020.03.31#实质审查的生效;2020.03.06#公开

摘要:本发明提供导体连接装置和导体连接方法,能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部120超声波焊接而进行接合的导体连接装置1具有:焊头13,其进行超声波振动,具有对导体露出部120进行挤压的焊头侧下表面13a;一对限制部21,它们构成为与焊头侧下表面13a抵接,并且能够沿焊头侧下表面13a进行相对移动;以及砧座30,其向接近或远离焊头侧下表面13a的方向进行相对移动,使焊头13和限制部21相对于砧座30下降并且使一对限制部21朝向导体露出部120移动以使得构成砧座30的砧座上部31被在一对限制部21中相互对置的限制部21夹持。

主权项:1.一种导体连接装置,对多个导体进行超声波焊接而对它们进行接合,其中,该导体连接装置具有:焊头,其具有与所述导体接触且形成有凹凸形状的接触面,进行超声波振动;一对限制部,它们构成为与所述接触面抵接,并且能够沿所述接触面进行相对移动;以及砧座,其向接近或者远离所述接触面的方向进行相对移动,在所述限制部的与所述接触面抵接的面上,以与所述接触面的凹凸形状啮合的方式,沿着所述限制部的相对移动的方向和超声波振动的振动方向形成有凹凸形状,所述限制部能够在形成于所述限制部的面上的凹凸形状与所述接触面的凹凸形状啮合的状态下沿着所述接触面移动,所述焊头和所述限制部相对于所述砧座进行相对移动,并且一对所述限制部中的一方朝向另一方移动,使得所述砧座被相互对置的所述限制部夹持。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 导体连接装置和导体连接方法

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