申请/专利权人:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日:2021-08-03
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN113322452B
主分类号:C23C18/18(20060101)
分类号:C23C18/18(20060101);C23C18/31(20060101);H01L21/288(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.11.19#授权;2021.09.17#实质审查的生效;2021.08.31#公开
摘要:本发明提供了一种化学镀金属的加工方法及具有化学镀金属的结构。该加工方法中,具体是通过第一预镀处理和第二预镀处理实现目标金属能够顺利的形成在顶层金属层上,并且在退镀第一过渡金属之后还将衬底结构置于含目标金属的镀液中,此时若顶层金属层上残留有第一过渡金属,残留的第一过渡金属即会将目标金属置换于顶层金属层上,避免了残留的第一过渡金属对后续执行第二预镀处理造成影响,保障后续形成的第二过渡金属其整体质地均致密且精细,进而提高后续置换出的目标金属的品质,防止最终化学镀形成的化学镀金属出现颜色异常、表面鼓包等问题。
主权项:1.一种化学镀金属的加工方法,其特征在于,包括:提供一衬底结构,所述衬底结构的一表面上形成有顶层金属层;执行第一预镀处理,以在所述顶层金属层的表面上形成第一过渡金属;将所述衬底结构置于退镀液中,用于去除所述第一过渡金属;将所述衬底结构置于含目标金属的第一镀液中,其中目标金属的金属活泼性低于第一过渡金属的金属活泼性;执行第二预镀处理,以在所述顶层金属层的表面上形成第二过渡金属,所述第一过渡金属的材料和所述第二过渡金属的材料相同;以及,将所述衬底结构置于含目标金属的第二镀液中,以将目标金属置换于所述顶层金属层上,以化学镀目标金属。
全文数据:
权利要求:
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