申请/专利权人：武汉金诚电子科技有限公司

申请日：2021-05-25

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214769638U

主分类号：B23K20/02(20060101)

分类号：B23K20/02(20060101);B23K20/26(20060101);B23K37/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种IGBT模块压焊装置，包括：支撑腿，其上端焊接固定有放置板，且放置板的上表面设置有连接板，并且连接板的内部安装有限位板，所述限位板的内端设置有防滑组件；调节组件，其安装在限位板的外端，且限位板的内侧设置有与放置板连接的安装架，并且安装架的下端安装有压焊头，所述安装架的内部贯穿设置有竖杆；操作板，其设置在放置板中部的预留槽内，且操作板的外表面嵌套安装有弹簧，所述防滑组件由辅助板、阻挡块和安装槽构成；辅助板，其固定设置在限位板的内端面；阻挡块，其安装在辅助板的外表面。该IGBT模块压焊装置，方便起到对模块防滑的作用，更加快捷的调节限位范围和增加限位的稳定性。

主权项：1.一种IGBT模块压焊装置，其特征在于，包括：支撑腿，其上端焊接固定有放置板，且放置板的上表面设置有连接板，并且连接板的内部安装有限位板，所述限位板的内端设置有防滑组件；调节组件，其安装在限位板的外端，且限位板的内侧设置有与放置板连接的安装架，并且安装架的下端安装有压焊头，所述安装架的内部贯穿设置有竖杆；操作板，其设置在放置板中部的预留槽内，且操作板的外表面嵌套安装有弹簧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉金诚电子科技有限公司 一种IGBT模块压焊装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD