申请/专利权人：苏州昀冢电子科技股份有限公司

申请日：2021-06-08

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214799216U

主分类号：H02K11/30(20160101)

分类号：H02K11/30(20160101);H02K11/215(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本实用新型是一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路以及第一电子元件及第二电子元件，所述第一电子元件及第二电子元件均设置于所述塑胶底座且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端且另一端间隔排布，所述塑胶底座包括相对设置的第一表面和第二表面，多个所述支路具有朝向第一表面且暴露于所述第一表面以焊接于所述第一电子元件的上侧面，及暴露于所述第二表面的以与所述第二电子元件焊接的下侧面。通过将第一电子元件及第二电子元件设置于所述塑胶底座的不同侧，充分利用空间，解决因位置空间不足无法布置第一电子元件及第二电子元件的问题。

主权项：1.一种基座组件，包括塑胶底座、设置于所述塑胶底座的金属电路以及至少两电子元件组，其中一所述电子元件组至少包括一第一电子元件，另外一所述电子元件组至少包括一第二电子元件，两所述电子元件组均设置于所述塑胶底座且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端且另一端间隔排布并暴露于所述塑胶底座以与所述电子元件组焊接，其特征在于：所述塑胶底座包括相对设置的第一表面和第二表面，多个所述支路具有朝向所述第一表面设置且暴露于所述第一表面以焊接于所述第一电子元件的上侧面，及背离所述上侧面且暴露于所述第二表面的以与所述第二电子元件焊接的下侧面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州昀冢电子科技股份有限公司 基座组件

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