申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2020-12-02

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214797334U

主分类号：H01L21/48(20060101)

分类号：H01L21/48(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：["20191202 IT 102019000022632"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本公开的各实施例涉及半导体器件。半导体器件，包括：塑料衬底，被图案化为具有引线框架的形状，引线框架包括塑料裸片安装位置和多个塑料引线；经激活的激光直接成型材料的金属迹线，在多个塑料引线的所选择的区域处；在金属迹线上的镀覆件，以提供导电路径；以及半导体裸片，被附接在裸片安装位置处；电键合件，在半导体裸片和导电路径中的所选择的导电路径之间；以及封装材料，被模制到附接于裸片安装位置上的半导体裸片上和经图案化的塑料衬底上。利用本公开的实施例有利地用较便宜的塑料引线框架代替金属引线框架，这提供了改进的布线灵活性来简化封装的主体内部的接线键合，并且提供了对集成电路的低成本封装。

主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：塑料衬底，被图案化为具有引线框架的形状，所述引线框架包括塑料裸片安装位置和多个塑料引线；经激活的激光直接成型材料的金属迹线，在所述多个塑料引线的所选择的区域处；在所述金属迹线上的镀覆件，以提供导电路径；以及半导体裸片，被附接在所述裸片安装位置处；电键合件，在所述半导体裸片和所述导电路径中的所选择的导电路径之间；以及封装材料，被模制到附接于所述裸片安装位置上的所述半导体裸片上和经图案化的所述塑料衬底上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 半导体器件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD