申请/专利权人：鹤壁裕展精密科技有限公司

申请日：2020-12-22

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214771720U

主分类号：B25B27/00(20060101)

分类号：B25B27/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：一种拆卸装置，用于第一零件从第二零件上的拆卸，所述第一零件包括拆卸部，所述拆卸装置包括：卡持件，包括卡持部，所述卡持部用于卡持所述拆卸部；操作杆，包括主体部和操作部，所述主体部可拆卸地连接于所述卡持件，用于在所述卡持部卡持所述拆卸部时，将外部施加于所述操作部上的作用力经由所述卡持部传递至所述拆卸部，以减小所述第一零件与所述第二零件之间的预紧力。通过该拆卸装置将第一零件从第二零件上快速拆卸，避免现有技术中通过手锤对零件的敲击而导致第一零件或第二零件受损。

主权项：1.一种拆卸装置，用于第一零件从第二零件上的拆卸，所述第一零件包括拆卸部，其特征在于，所述拆卸装置包括:卡持件，包括卡持部，所述卡持部用于卡持所述拆卸部；操作杆，包括主体部和操作部，所述主体部可拆卸地连接于所述卡持件，用于在所述卡持部卡持所述拆卸部时，将外部施加于所述操作部上的作用力经由所述卡持部传递至所述拆卸部，以减小所述第一零件与所述第二零件之间的预紧力。

全文数据：

权利要求：

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