申请/专利权人:苏州隆成电子设备有限公司
申请日:2021-01-21
公开(公告)日:2021-11-19
公开(公告)号:CN214770711U
主分类号:B23Q7/04(20060101)
分类号:B23Q7/04(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.11.19#授权
摘要:本实用新型公开了一种自动拆卸分离装置,包括:机座;夹爪机构,所述夹爪机构设置于所述机座,包括夹爪驱动器和夹爪件,所述夹爪驱动器用于控制所述夹爪件开合以抓取治具;第一移动机构,所述第一移动机构与所述夹爪机构连接,所述第一移动机构用于驱动所述夹爪机构沿水平方向运动;第二移动机构,所述第二移动机构与所述夹爪机构连接,所述第二移动机构用于驱动所述夹爪机构沿竖直方向移动;退料机构,所述退料机构包括退料件和退料驱动器,所述退料件用于抵触位于所述治具上的产品,所述退料驱动器控制所述退料件运动,进而与所述治具分离。
主权项:1.自动拆卸分离装置,其特征在于,包括:机座;夹爪机构,所述夹爪机构设置于所述机座,包括夹爪驱动器和夹爪件,所述夹爪驱动器用于控制所述夹爪件开合以抓取治具;第一移动机构,所述第一移动机构与所述夹爪机构连接,所述第一移动机构用于驱动所述夹爪机构沿水平方向运动;第二移动机构,所述第二移动机构与所述夹爪机构连接,所述第二移动机构用于驱动所述夹爪机构沿竖直方向移动;退料机构,所述退料机构包括退料件和退料驱动器,所述退料件用于抵触位于所述治具上的产品,所述退料驱动器控制所述退料件运动,进而使得所述产品与所述治具分离。
全文数据:
权利要求:
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