申请/专利权人：无锡迪渊特科技有限公司

申请日：2021-01-22

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214795083U

主分类号：G01R31/26(20140101)

分类号：G01R31/26(20140101);G01R31/00(20060101);G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，且公开了单体半导体设备的多位测试装置，包括固定安装在测试装置上的测试台和放置台，所述放置台的顶部设置有多个对称分布的测试触片。该单体半导体设备的多位测试装置，通过固定板、连接板、导向杆、压板、卡扣和弹簧的配合使用，使得测试装置能够通过第一气缸和第二气缸的驱动对放置在测试触片上的半导体进行压紧限位，进而保证测试装置测试时半导体能够与测试触片之间紧贴，便于对半导体进行测试检测，通过测试装置上设置多个测试触片和压板，使得测试装置单次能够对多个半导体进行测试，同时利用避位槽能够对半导体进行避位，使得压紧机构不会对半导体的正常吸附产生影响，提高装置的工作效率。

主权项：1.单体半导体设备的多位测试装置，包括安装在测试装置上的测试台1和放置台2，其特征在于：所述放置台2的顶部设置有多个对称分布的测试触片3，所述放置台2的底部通过驱动机构4传动连接有套装在放置台2内侧的固定板5，所述固定板5的外侧设置有对称分布且位于测试触片3一侧的压紧机构6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡迪渊特科技有限公司 单体半导体设备的多位测试装置

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