申请/专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司

申请日：2021-02-05

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214797417U

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101);H01L23/04(20060101);H01L23/492(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种功率模块封装结构，包括注塑外壳及封装在注塑外壳内的功率模块主体，注塑外壳顶部的中间位置上沿长度方向开设有供功率模块主体的功率端子穿过的矩形孔，注塑外壳对应于矩形孔的位置上设置有向上凸起的凸块，且所述凸块上横向设置有至少两条相对于该凸块向内凹陷的外凹槽，所述注塑外壳的一侧设置有供功率模块主体的信号端子穿过的安装孔，另一侧设置有螺母抽屉凹槽并通过该螺母抽屉凹槽可拆卸设置有盖合在所述矩形孔上的注塑螺母抽屉，所述注塑螺母抽屉的形状与所述凸块和外凹槽的形状匹配，且注塑螺母抽屉对应于功率端子的安装位置上设置有螺母安装孔；所述功率模块主体主要包括散热基板及设置在该散热基板上的电路模块。

主权项：1.功率模块封装结构，包括注塑外壳及封装在注塑外壳内的功率模块主体，其特征在于：所述注塑外壳顶部的中间位置上沿长度方向开设有供功率模块主体的功率端子穿过的矩形孔，注塑外壳对应于矩形孔的位置上设置有向上凸起的凸块，且所述凸块上横向设置有至少两条相对于该凸块向内凹陷的外凹槽，所述注塑外壳的一侧设置有供功率模块主体的信号端子穿过的安装孔，另一侧设置有螺母抽屉凹槽并通过该螺母抽屉凹槽可拆卸设置有盖合在所述矩形孔上的注塑螺母抽屉，所述注塑螺母抽屉的形状与所述凸块和外凹槽的形状匹配，且所述注塑螺母抽屉对应于功率端子的安装位置上设置有螺母安装孔。

全文数据：

权利要求：

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